11月5日消息,小米在“雷軍”微信公眾號(hào)官宣,正式推出自研環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)。據(jù)官方介紹,該散熱技術(shù)源自于航天衛(wèi)星的散熱方式,通過(guò)氣液相變讓熱量快速傳導(dǎo),可以帶來(lái)兩倍于VC均熱板的散熱效果。
環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)的原理與傳統(tǒng)VC液冷相似,但結(jié)構(gòu)大不相同,實(shí)現(xiàn)了氣液分離。小米用了一臺(tái)魔改版MIX4機(jī)型測(cè)試,60幀+最高畫(huà)質(zhì)《原神》30分鐘后,機(jī)身最高溫度僅有47.7℃,比傳統(tǒng)的驍龍888手機(jī)低5℃。如果量產(chǎn)機(jī)型能具備這個(gè)效果,那真值得大吹特吹。
手機(jī)的芯片制程工藝和架構(gòu)不斷升級(jí),能耗比越來(lái)越高,發(fā)揮相同性能的情況下,發(fā)熱其實(shí)低于舊芯片。然而芯片性能的升級(jí),給手機(jī)游戲帶來(lái)了更多可能。尤其是開(kāi)放世界游戲《原神》上線之后,我們才發(fā)現(xiàn),這種游戲?qū)τ谛阅艿男枨笥卸嗝锤,現(xiàn)有芯片還不夠。
這兩年臺(tái)積電和三星的工藝已經(jīng)升級(jí)至5nm,可包括蘋(píng)果的A系列在內(nèi),所有手機(jī)處理器都出現(xiàn)發(fā)熱比較嚴(yán)重的問(wèn)題。在極限性能的情況下,先進(jìn)的制程工藝無(wú)法彌補(bǔ)巨大的發(fā)熱量。
這幾年新機(jī)發(fā)布時(shí),廠商都會(huì)宣傳一下自己的散熱技術(shù),不過(guò)一般的旗艦機(jī)需要搭載大底傳感器、大電池、無(wú)線充電等配置,沒(méi)有那么多的空間留給散熱。因此,有不少企業(yè)推出了定位游戲用戶或?qū)I(yè)的電競(jìng)手機(jī)。
小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)的解決方案是用熱量流通的長(zhǎng)度來(lái)取代VC均熱板的面積,在散熱性能翻倍的前提下,做到體積更小。小米表示,可以將電池做成“凸”形,增加電池容量,或者為超大底相機(jī)留出空間。
這項(xiàng)新技術(shù)看上去似乎不難,好像就是把VC均熱板改成環(huán)形,但小米付出了多少努力,失敗了多少次,恐怕只有他們自己才知道。令人失望的是,預(yù)計(jì)下個(gè)月底到明年初發(fā)布的小米12系列,并不能用上這項(xiàng)技術(shù),原因應(yīng)該是小米還沒(méi)有解決良品率問(wèn)題。
小米官方表示,預(yù)計(jì)2022年下半年該技術(shù)才能量產(chǎn),那不用說(shuō)了,首發(fā)這項(xiàng)技術(shù)的機(jī)型基本可以確定是MIX5。今年MIX系列復(fù)活,就為我們帶來(lái)了業(yè)內(nèi)表現(xiàn)最好的屏下攝像頭,明年的MIX5,更加令人期待了。
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