雷軍官宣自研新技術(shù)：手機(jī)散熱性能翻倍

　　11月5日消息，小米在“雷軍”微信公眾號官宣，正式推出自研環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)。據(jù)官方介紹，該散熱技術(shù)源自于航天衛(wèi)星的散熱方式，通過氣液相變讓熱量快速傳導(dǎo)，可以帶來兩倍于VC均熱板的散熱效果。

　　環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)的原理與傳統(tǒng)VC液冷相似，但結(jié)構(gòu)大不相同，實(shí)現(xiàn)了氣液分離。小米用了一臺魔改版MIX4機(jī)型測試，60幀+最高畫質(zhì)《原神》30分鐘后，機(jī)身最高溫度僅有47.7℃，比傳統(tǒng)的驍龍888手機(jī)低5℃。如果量產(chǎn)機(jī)型能具備這個效果，那真值得大吹特吹。

　　手機(jī)的芯片制程工藝和架構(gòu)不斷升級，能耗比越來越高，發(fā)揮相同性能的情況下，發(fā)熱其實(shí)低于舊芯片。然而芯片性能的升級，給手機(jī)游戲帶來了更多可能。尤其是開放世界游戲《原神》上線之后，我們才發(fā)現(xiàn)，這種游戲?qū)τ谛阅艿男枨笥卸嗝锤�，現(xiàn)有芯片還不夠。

　　這兩年臺積電和三星的工藝已經(jīng)升級至5nm，可包括蘋果的A系列在內(nèi)，所有手機(jī)處理器都出現(xiàn)發(fā)熱比較嚴(yán)重的問題。在極限性能的情況下，先進(jìn)的制程工藝無法彌補(bǔ)巨大的發(fā)熱量。

　　這幾年新機(jī)發(fā)布時(shí)，廠商都會宣傳一下自己的散熱技術(shù)，不過一般的旗艦機(jī)需要搭載大底傳感器、大電池、無線充電等配置，沒有那么多的空間留給散熱。因此，有不少企業(yè)推出了定位游戲用戶或?qū)�業(yè)的電競手機(jī)。

　　小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)的解決方案是用熱量流通的長度來取代VC均熱板的面積，在散熱性能翻倍的前提下，做到體積更小。小米表示，可以將電池做成“凸”形，增加電池容量，或者為超大底相機(jī)留出空間。

　　這項(xiàng)新技術(shù)看上去似乎不難，好像就是把VC均熱板改成環(huán)形，但小米付出了多少努力，失敗了多少次，恐怕只有他們自己才知道。令人失望的是，預(yù)計(jì)下個月底到明年初發(fā)布的小米12系列，并不能用上這項(xiàng)技術(shù)，原因應(yīng)該是小米還沒有解決良品率問題。

　　小米官方表示，預(yù)計(jì)2022年下半年該技術(shù)才能量產(chǎn)，那不用說了，首發(fā)這項(xiàng)技術(shù)的機(jī)型基本可以確定是MIX5。今年MIX系列復(fù)活，就為我們帶來了業(yè)內(nèi)表現(xiàn)最好的屏下攝像頭，明年的MIX5，更加令人期待了。