上周高通宣布將在本月底發(fā)布高通驍龍898芯片,而聯(lián)發(fā)科方面,今天下午曝出了也將有最新的旗艦芯片公布。
傳言稱,聯(lián)發(fā)科將給予高通一些壓力,目前一顆旗艦芯片和一顆次旗艦芯片已經(jīng)定版,馬上進入臺積電的制作流程中,和高通相同的是,聯(lián)發(fā)科的這兩款芯片都采用臺積電的4nm工藝,而高通驍龍898將持續(xù)采用三星的4nm工藝。
當(dāng)前聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦芯片都是臺積電6nm工藝,而2022年商用的兩款新旗艦處理器在工藝上都有升級。
還是有一定的競爭力,不過目前芯片還沒有做出,跑分情況還請繼續(xù)關(guān)注本站的后續(xù)報導(dǎo)。
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