驍龍900系列處理器曝光：有望最快2022年發(fā)布

　　今年的高通驍龍峰會定在11月30日舉辦，外界翹首以盼新一代驍龍旗艦芯片的發(fā)布。

　　此前，大家按照命名習(xí)慣猜測新U叫做驍龍898的可能性較大，但本周，多個爆料人給出消息，這顆芯片將采用新的命名方式，預(yù)計叫做新一代驍龍8系處理器(Snapdragon 8 gen1)。

　　是不是煙霧彈還有待考證，但8xx的命名已經(jīng)到了888，的確是快到數(shù)字盡頭了。

　　不過，也有網(wǎng)友指出，8上面不是還有9嗎，為什么不啟用9xx呢?

　　WCCFTECH在一篇報道中表示，預(yù)計高通最快明年首次推出驍龍900系列芯片，遺憾的是，文章沒有給出芯片更多細節(jié)。

　　就已知信息推斷，驍龍900系列顯然在定位上比驍龍8系更高，考慮到驍龍8系在發(fā)熱和功耗上已然對當(dāng)前智能手機構(gòu)成壓力，驍龍900系列更大的可能是用于二合一設(shè)備甚至筆記本等，對標(biāo)蘋果M系。

　　事實上，早在今年7月份高通新CEO安蒙正式就任后就在媒體交流中指出，高通完全自研架構(gòu)的CPU會在2022年登場，面向高性能筆記本。這顆芯片由原蘋果資深架構(gòu)團隊(NUVIA)操刀，會是市場上最好的芯片，相較于Intel、AMD、蘋果平臺競品，有著更好的續(xù)航水平。