11月17日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周二,芯片巨頭高通宣布,其增長將不再依賴于與任何單一客戶的合作關(guān)系,比如向蘋果出售調(diào)制解調(diào)器芯片。
高通目前為蘋果設(shè)備提供無線芯片,但預(yù)計只會為2023年款iPhone提供20%所需調(diào)制解調(diào)器芯片,蘋果可能會通過其他方式獲取另外80%的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通沒有解釋蘋果其他80%芯片的來源,包括是蘋果自己生產(chǎn)還是來自其他供應(yīng)商。
高通拒絕透露其目前營收中有多大比例來自蘋果,但稱其2021年芯片總銷售額為270億美元。高通表示,預(yù)計到2024年,其整個芯片業(yè)務(wù)(稱為QCT)將至少增長12%。但該公司預(yù)計,到2024年底,其與蘋果的業(yè)務(wù)占其芯片業(yè)務(wù)銷售額的比例將降至“較低的個位數(shù)”。
高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“隨著我們繼續(xù)投資于領(lǐng)先的射頻前端技術(shù),我們將有機會繼續(xù)向蘋果供應(yīng)產(chǎn)品。因此,所有關(guān)于蘋果的事情,我們都應(yīng)該考慮積極的一面。”
蘋果的代表沒有立即回復(fù)置評請求。蘋果在2019年收購了英特爾的調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),目前正在研發(fā)自己的無線5G技術(shù),但尚未公開討論其調(diào)制解調(diào)器計劃。
高通認為,對蘋果的供應(yīng)減少不會對高通業(yè)務(wù)造成太大損害。高通首席財務(wù)官阿卡什·帕爾克希瓦拉(Akash Palkhiwala)表示,該公司在手機領(lǐng)域的主要戰(zhàn)略是為高端安卓設(shè)備提供支持。
雖然高通最出名的是手機無線芯片和處理器的供應(yīng)商,但該公司表示,它已經(jīng)實現(xiàn)了業(yè)務(wù)多元化,目前超過三分之一的銷售額來自驅(qū)動其他類型設(shè)備的芯片,如個人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實頭盔。
高通預(yù)計,到2024年,其物聯(lián)網(wǎng)芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示,其汽車芯片業(yè)務(wù)的銷售額可能在未來10年達到80億美元,而2021年還不到10億美元。
除了對蘋果供貨,高通認為,由于與小米、OPPO和vivo等供應(yīng)商的合作,其智能手機的收入增長將比整個市場更快。這并不是說蘋果不會使用高通作為供應(yīng)商,阿蒙稱總有機會在未來向iPhone制造商供應(yīng)射頻前端芯片。然而,這些潛在銷售并未包括在高通的預(yù)測中。
在宣布業(yè)務(wù)不再過度依賴蘋果、并發(fā)表樂觀業(yè)績預(yù)期后,高通股價周二收漲7.89%,報收于每股181.81美元。 (小小)
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