據(jù)外媒報道稱,記者 Stephen Shankland 參觀了英特爾在亞利桑那州的芯片制造工廠,并拍攝了大量未上市的芯片照片。其中包括制造中的Sapphire Rapids下一代至強(qiáng)處理器、應(yīng)用EMIB高速互連技術(shù)連接多個小芯片的Ponte Vecchio加速器,以及大家更為關(guān)心的第14代酷睿處理器的測試芯片。
以上照片就是英特爾的低功耗 14 代酷睿處理器系列處理器,不過要說明的是,現(xiàn)在看到的并非是將在2023年上市的Meteor Lake實物,而是英特爾為了“練手”做出來的測試晶圓。從測試芯片的大小來看,這些可能是 Meteor Lake-M 系列將會采用Tile設(shè)計,其TDP會在5W至15W的范圍內(nèi)。
此外,據(jù)稱 Meteor Lake 是使用 Foveros 封裝技術(shù)制造的,從圖中可以看到這款處理器由四個芯片組成,包括計算芯片、IO 芯片、圖形芯片和一個未知芯片。消息稱,圖形芯片將配備 96 至 192 個執(zhí)行單元。
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