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    聯(lián)發(fā)科奮力追趕高通 但高通已不只迷戀手機(jī)戰(zhàn)場

    2021年11月25日 09:35:34   來源:連線Insight

      聯(lián)發(fā)科很有可能會搶走高通的高端手機(jī)芯片市場份額,不過,目前高通已經(jīng)不“單戀”手機(jī)芯片市場。

      雖然高通不做手機(jī)終端,但在過去十多年里卻一直掌握著智能手機(jī)最關(guān)鍵的芯片產(chǎn)業(yè)鏈,各大廠商都有搭載高通芯片的手機(jī)。即便是iPhone13,也搭載了驍龍X60 5G基帶,所以高通幾乎享盡了智能手機(jī)發(fā)展的紅利,多年來一直是智能手機(jī)SoC(System on Chip,系統(tǒng)級芯片)的第一大供應(yīng)商。

      如果此前在高端芯片市場橫行多年的高通曾坐穩(wěn)行業(yè)一把交椅,那么聯(lián)發(fā)科便是以低廉的芯片占據(jù)低端手機(jī)市場,穩(wěn)坐二把交椅。

      但從2019年開始,這一格局開始發(fā)生變化,聯(lián)發(fā)科開始蠶食高通的市場份額。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,截至今年9月,聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個季度芯片出貨量超過高通,成為了全球第一大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商。

      聯(lián)發(fā)科正在迎頭追趕高通,曾經(jīng)在各自領(lǐng)域占山為王的兩家公司,如今交鋒次數(shù)越來越多。11月19日,聯(lián)發(fā)科推出天璣9000新一代旗艦5G移動平臺。

      除了在發(fā)布時間上早于即將在今年12月1日發(fā)布的高通新一代驍龍8系旗艦芯片外,這款天璣9000在技術(shù)規(guī)格上也的確出彩,被外界認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科高端旗艦的翻身之作。它是全球首個采用臺積電最新4nm制程工藝的手機(jī)芯片。而此前,聯(lián)發(fā)科一直沒有能與高通旗艦級產(chǎn)品抗衡的高端產(chǎn)品。

      從手機(jī)測評軟件安兔兔公布的性能跑分來看,這款天璣9000測評分?jǐn)?shù)已經(jīng)超過高通S888+處理器,成為目前安卓平臺中成績最好的手機(jī)處理器芯片。

      在聯(lián)發(fā)科推出天璣9000的前兩天,也就是11月17日凌晨,高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙(Cristiano Amon)在投資人大會上表示,“我們不再局限于單一的終端市場和單一的客戶關(guān)系。”目前,高通芯片銷售收入中已有三分之一以上來源于非手機(jī)業(yè)務(wù),包括汽車、無線家庭寬帶、工業(yè)等領(lǐng)域。

      其實高通轉(zhuǎn)型之路在五六年前便被提上議程,但一直未有明顯進(jìn)展。彼時決定轉(zhuǎn)型,也是因為高通業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇不小沖擊。

      現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)科正在挑戰(zhàn)自己主打的高端市場,并且“作品”的市場口碑也不賴,一場關(guān)于手機(jī)芯片的戰(zhàn)役正在愈演愈烈。

      高通雖多元化發(fā)展業(yè)務(wù),但目前手機(jī)仍是其主要業(yè)務(wù)。11月23日,高通宣布將在12月1日帶來最新一代驍龍旗艦芯片。這意味著聯(lián)發(fā)科、高通將在新一代旗艦芯片產(chǎn)品再次正面對決,至于誰的芯片更勝一籌尚且需要畫上一個問號。

      除了手機(jī)戰(zhàn)場外,聯(lián)發(fā)科也在探索第二增長曲線,在新的領(lǐng)域,二者也狹路相逢,戰(zhàn)火正在蔓延并越來越猛烈。

      1、聯(lián)發(fā)科奮力追趕高通

      對高通來說,躺著收快錢的日子越來越少了。

      不難否認(rèn),高通給外界的印象一直是手機(jī)芯片供應(yīng)商的領(lǐng)跑者,但實際上,高通早已坐不穩(wěn)“一方霸主”的地位了。調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的報告顯示,2020年第三季度,聯(lián)發(fā)科在全球的市場占有率達(dá)到了31%,同時還預(yù)計聯(lián)發(fā)科今年的市占率會繼續(xù)上升到37%,這將高出高通6%。

      聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯也毫不掩飾,“聯(lián)發(fā)科今年的目標(biāo)就是沖擊頂級旗艦芯片。”事實證明,這一點聯(lián)發(fā)科確實做到了,天璣9000便是最直接的證明。

      在產(chǎn)品方面,這兩款芯片在規(guī)格上比較接近,主要差異在于它們所采用的芯片制造工藝不同。

      首先來看首次突破安兔兔跑分100萬大關(guān)的天璣9000。根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供的參數(shù),天璣9000采用了全球首個臺積電4nm工藝和最新的Arm v9架構(gòu),這也是聯(lián)發(fā)科好不容易搶在蘋果、高通之前使用了新工藝。尤其在在當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)短缺行情下,聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先高通采用臺積電的4nm制程并不容易。

      在CPU方面,天璣9000配備了1個Arm最強(qiáng)的Cortex X2核心,頻率達(dá)到了3.05GHz,3個Cortex A710核心頻率高達(dá)2.85GHz,還包含了4個Cortex A510能效核心。

      相比上代天璣1200芯片,天璣9000芯片變化最明顯的地方是引入了X2超大核心,上代天璣1200芯片并沒有采用超大核心,而超大核心的引入會大幅度提升芯片的性能。聯(lián)發(fā)科官方數(shù)據(jù)也顯示,在這顆全新超大核的幫助下,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。

      拍攝能力也是天璣9000的主要賣點。在影像方面,天璣9000配備了18位HDR-ISP圖像信號處理器(ISP),能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻,最高可支持3.2億像素攝像頭。

      可以說,天璣9000除了CPU配置基本高過高通8系列以往產(chǎn)品的配置,其他指標(biāo)也做到了頂格,一改聯(lián)發(fā)科往日保守的風(fēng)格。

      較為可惜的是,天璣9000并不支持毫米波,依然是Sub 6GHz,但聯(lián)發(fā)科表示明年推出的芯片會提供支持。

      據(jù)多位測評博主爆料,天璣9000這個規(guī)格的芯片再配上其他硬件成本,成本或?qū)⒊^3000元。這意味著聯(lián)發(fā)科正式進(jìn)入高端市場,正面與高通的驍龍系列芯片競爭。

      高通自然也不甘示弱,距離聯(lián)發(fā)科推出天璣9000的5天后,高通官方正式確認(rèn)將于12月1日至3日開展2021驍龍技術(shù)峰會,揭秘全新一代驍龍移動平臺,并表示其將應(yīng)用新的、更簡單的命名方案。這一信息與最近出現(xiàn)的幾份爆料信息存在重合,不難讓外界聯(lián)想到下一代驍龍旗艦處理器或被稱為“Snapdragon 8 gen1”。

      據(jù)多家媒體爆料,最新一代的旗艦芯片或采用三星的4nm工藝制程。CPU方面,擁有1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核,共有八個核心。

      若信息屬實,高通新旗艦芯片與天璣9000芯片在硬件參數(shù)上難分伯仲,兩款芯片同樣都采用了4nm先進(jìn)制程工藝,并且都采用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設(shè)計。

      因此,兩款芯片的性能和功耗差異主要由它們的芯片制造工藝決定。雖然三星和臺積電的工藝制程都叫4nm,但按此前的表現(xiàn)看,臺積電的工藝相對更加成熟一些,成品在功耗、發(fā)熱等方面的表現(xiàn)更為突出。

      據(jù)此前臺媒DigiTimes報道,在7nm時代,臺積電就要強(qiáng)于三星一些,到了5nm時代又是如此,三星的5nm工藝與臺積電的7nmEUV相當(dāng),可以說臺積電的5nm工藝要比三星5nm工藝領(lǐng)先一代。如此或可以預(yù)測,臺積電的4nm工藝或比三星的4nm工藝優(yōu)秀。

      并且,以往每一代制程基本由高通、蘋果廠商率先發(fā)布,聯(lián)發(fā)科屬于后來跟進(jìn)者。但這一次聯(lián)發(fā)科先于高通率先發(fā)布首款4nm芯片,或許就此能在高端市場打一個翻身仗也未可知。

      畢竟聯(lián)發(fā)科與高通的爭斗由來已久,這次也并非高通和聯(lián)發(fā)科第一次在中高端市場的對弈。

      在功能機(jī)時代,聯(lián)發(fā)科最早依靠低廉的芯片占據(jù)低端手機(jī)市場,被視為“山寨機(jī)之父”,那時聯(lián)發(fā)科與高通還沒有過大的沖突。

      后來進(jìn)入智能機(jī)時代后,遇到海思芯片斷供,聯(lián)發(fā)科成為多家手機(jī)廠商應(yīng)對市場風(fēng)險的“備胎”,這使聯(lián)發(fā)科迎來了一個市場紅利期。憑借在中低端市場的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科在2020年第三季度首次超越高通,成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

      同時聯(lián)發(fā)科為了扭轉(zhuǎn)低端印象,開始沖擊高端市場,但聯(lián)發(fā)科的高端之路一直走得很艱難。由于產(chǎn)品質(zhì)量、價格偏高等因素,其高端芯片并不如高通受手機(jī)廠商歡迎。

      此次天璣9000則讓聯(lián)發(fā)科有實力挑戰(zhàn)高通,但其能否成為高端市場的爆款,最終還是要看有多少手機(jī)廠商與其合作。

      對聯(lián)發(fā)科來說,它一直在加大對高端手機(jī)芯片市場的投入,這些年的奮力追趕如今總算看到了一些成效。但就在聯(lián)發(fā)科可能超越高通之際,這家常年霸占高端手機(jī)芯片市場的“老大哥”,卻將目光看向了其他領(lǐng)域,不再“只把雞蛋放在”手機(jī)芯片市場。

      2、高通不只迷戀手機(jī)戰(zhàn)場

      當(dāng)聯(lián)發(fā)科還在想盡辦法追趕高通時,高通早已不只迷戀手機(jī)芯片戰(zhàn)場。

      高通發(fā)布第四財季財報也顯示,它已經(jīng)實現(xiàn)了業(yè)務(wù)多元化,超過三分之一的銷售額來自驅(qū)動其他類型設(shè)備的芯片,如個人電腦、汽車和虛擬現(xiàn)實頭盔。高通汽車業(yè)務(wù)營收已由2020年的6.4億美元增長到9.7億美元,營收增長甚至超過手機(jī)業(yè)務(wù),預(yù)計未來這一業(yè)務(wù)的營收還會繼續(xù)增長。

      隨后,在高通舉辦的投資者大會上,其公開了更具雄心的業(yè)務(wù)增長計劃:未來十年,高通的潛在市場規(guī)模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。這意味著手機(jī)以外的業(yè)務(wù)將以更快的速度增長,物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和PC市場都會出現(xiàn)高通的頻頻動作。而高通的戰(zhàn)略也變?yōu)?ldquo;不能再被單一市場和單一終端客戶所定義”。

      可以說這場投資者日活動以及第四財季財報,打消了很多投資者對高通是否能實現(xiàn)多元化轉(zhuǎn)型的顧慮。

      這直接引起了二次市場的波動。隨后高通股價開始大漲,一度上漲了7.89%,市值突破2000億美元,創(chuàng)歷史新高。

      對于高通近年一直在推進(jìn)業(yè)務(wù)多元化,新上任領(lǐng)導(dǎo)有很大功勞。尤其是自Cristiano Amon在今年上任高通的CEO起,他一直試圖降低高通對智能手機(jī)的依賴,比如“去蘋果化”。

      而且,高通早在6年前便開始規(guī)模化布局新業(yè)務(wù)板塊。彼時,受手機(jī)大廠自研芯片的加速、行業(yè)整體不景氣等各因素影響,從2015年開始,高通的營收和凈利潤出現(xiàn)明顯的下滑趨勢。2017年第四財季,凈利潤更是同比大幅下滑89%至2億美元,創(chuàng)多年以來新低。而在2014年的巔峰期,高通曾創(chuàng)造近80億美元的凈利潤神話。

      于是高通在2015年年中不得不宣布戰(zhàn)略調(diào)整計劃,其中包括調(diào)整業(yè)務(wù)方向等,開辟第二戰(zhàn)場。

      據(jù)當(dāng)時高通的官宣內(nèi)容,除了鞏固智能手機(jī)核心市場外,高通此后會把核心技術(shù)向物聯(lián)網(wǎng)、移動計算、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域擴(kuò)展,并將投資重點集中在具有規(guī);透哂熬暗氖袌鰴C(jī)遇,比如數(shù)據(jù)中心和部分萬物互聯(lián)的垂直領(lǐng)域。

      在傳統(tǒng)移動通信領(lǐng)域,高通占據(jù)著強(qiáng)勢地位,但其他新業(yè)務(wù)的市場早已被其他玩家占據(jù),想再次“占山為王”顯然不可能。于是高通曾試圖通過砸錢收購新業(yè)務(wù)的頭部玩家建立行業(yè)地位,但最終以失敗告終。

      比較典型的一個例子是,為了抓住自動駕駛這一機(jī)遇,2016年高通宣布以470億美元價格收購全球最大的車用半導(dǎo)體制造商恩智浦,成為芯片史上最大的并購案。但經(jīng)歷了近20個月的協(xié)商后,因監(jiān)管原因這一計劃最終“流產(chǎn)”。

      但這起并購失敗并沒有讓高通停止追逐新業(yè)務(wù)。2017年高通首次披露了其研發(fā)自動駕駛汽車芯片的計劃;時隔一年后的高通CES發(fā)布會上,當(dāng)時擔(dān)任高通總裁Cristiano Amon(現(xiàn)高通CEO)全程只提了一次驍龍845,其余時間主要介紹除了手機(jī)業(yè)務(wù)之外的所有業(yè)務(wù),比如宣布高通在語音助手、汽車、5G等領(lǐng)域的合作伙伴等等。

      而Amon也表示,除了發(fā)展新業(yè)務(wù),仍將手機(jī)作為高通的一大重點業(yè)務(wù)。

      即便現(xiàn)在高通在新一代芯片發(fā)布時間上受到來自聯(lián)發(fā)科的挑戰(zhàn),但并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢,后續(xù)是否能打開銷路,還需觀察以小米為代表的國產(chǎn)廠商的采購意愿。只有用戶真正用上才叫商用。

      在目前已經(jīng)公布的消息中,小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年會與高通在旗艦和高端手機(jī)進(jìn)行合作,三星也將在其2022年多層級終端中采用驍龍移動平臺。而就在高通官方正式宣布了2021驍龍技術(shù)峰會后,聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理也隨即在微博表示,“12月1號,很快就到。我們moto的新旗艦們,也即將就位”。

      而天璣9000只是預(yù)計小米、OV等廠商將會搭載,其中Redmi希望大一些。不僅多家媒體在報道指出Redmi K50游戲增強(qiáng)版將搭載聯(lián)發(fā)科處理器天璣9000,Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也在社交媒體上轉(zhuǎn)發(fā)并寫道,“天璣9000來了……對Redmi有什么期待”。

      受制于4nm芯片工藝的難度和量產(chǎn)爬坡時間較長,需要投入大量的資金與時間沉淀,最終哪方率先實現(xiàn)商用,暫不好說。即便聯(lián)發(fā)科此次成功逆襲,但它也不得不正視一個重要的問題:在高端芯片市場,聯(lián)發(fā)科與長期主打這一市場的高通相比,實力依舊存在較大差距。

      高通已經(jīng)發(fā)布驍龍855到驍龍888這幾代高通5G旗艦芯片,代表著安卓行業(yè)內(nèi)5G旗艦芯片的最高水準(zhǔn),而聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)的天璣9000,至今還未實現(xiàn)量產(chǎn)。并且根據(jù)CINNO Research中國智能手機(jī)市場銷量數(shù)據(jù)預(yù)測,2021年中國5G智能機(jī)市場中高通仍為最大手機(jī)處理器廠商,市場占比預(yù)計增至35%。

      即便不會被對手輕易超越,高通在芯片市場受到的威脅也越來越大,它不得不發(fā)力拓展新業(yè)務(wù),來平衡智能手機(jī)領(lǐng)域市場份額的減少。而且隨著手機(jī)廠商自研芯片快速成長,終將會終結(jié)高通獨霸芯片市場的時代。因此,若不選擇多元化轉(zhuǎn)型,高通很可能在強(qiáng)敵環(huán)伺的市場里失去優(yōu)勢地位。

      3、高通VS聯(lián)發(fā)科:狹路相逢新業(yè)務(wù)

      聯(lián)發(fā)科與高通,不僅在手機(jī)芯片領(lǐng)域搶蛋糕,在多個其他領(lǐng)域同樣存在競爭關(guān)系。

      伴隨著全球智能手機(jī)市場飽和,高通和聯(lián)發(fā)科之爭已經(jīng)從增量市場轉(zhuǎn)到存量市場。不管是高通還是聯(lián)發(fā)科,都意識到了原先主打的手機(jī)市場已經(jīng)不能夠為其帶來更大的利潤,更大的利潤點只會出現(xiàn)在新的增量市場。

      因此,除了在手機(jī)芯片市場發(fā)力,聯(lián)發(fā)科和高通不約而同嘗試其他新領(lǐng)域,也避免不了出現(xiàn)“狹路相逢”,互抄“后路”的情況。

      關(guān)于高通與聯(lián)發(fā)科在新業(yè)務(wù)方面的角逐,首先該提及的是WiFi芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù),到2025年,所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。如今,作為上游的WiFi芯片廠商已形成穩(wěn)定格局,其中以博通、高通、聯(lián)發(fā)科等為首的傳統(tǒng)全球IC設(shè)計企業(yè)掌握市場話語權(quán)。

      2011年,高通與聯(lián)發(fā)科同時開始布局WiFi領(lǐng)域,兩者再次在WiFi領(lǐng)域相遇。

      雖同一年入場,但高通在網(wǎng)通市場實力僅次于博通之后的第二大方案商,陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。聯(lián)發(fā)科也一直積極布局WiFi業(yè)務(wù),但與高通仍存在一定差距。

      據(jù)英國咨詢機(jī)構(gòu)ABI Research分析指出,自2015年開始到2018年,原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額大幅下降,同一時期高通公司的市場份額從24%增長到28%,曾一度成為市場第一。

      在WiFi市場沒能分得多少紅利的聯(lián)發(fā)科,扭頭卻在智能音箱芯片市場收獲得盆滿缽滿。

      彼時,在智能手機(jī)市場連續(xù)攻克高端市場失敗,中低端市場份額也在逐步減少的聯(lián)發(fā)科,開始把智能音箱作為第二戰(zhàn)場。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當(dāng)時海內(nèi)外出貨量最大的兩款智能音箱,均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片MT8516。

      這讓在智能音箱小試牛刀的聯(lián)發(fā)科嘗到了甜頭,此后便重力發(fā)展該業(yè)務(wù)。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務(wù)最新發(fā)布的研究報告顯示,2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏,銷量創(chuàng)下新高,其中近50%設(shè)備都在使用聯(lián)發(fā)科的處理器芯片。

      而在智能音箱這一領(lǐng)域,高通的動作落后不少,2019年才推出了一款專門針對智能音箱的處理器QCS400芯片,并未在終端市場上掀起多少浪花。

      除了智能音箱,伴隨元宇宙概念大火的可穿戴設(shè)備、AR/VR技術(shù)等,也有高通、聯(lián)發(fā)科的身影。

      繼2018年,高通推出首款專業(yè)應(yīng)用AR和VR設(shè)備的芯片XR1后,2019年12月,高通又發(fā)布了升級版XR2,Meta(前Facebook)VR頭盔Oculus Quest 2便是依賴這款驍龍XR2芯片組來驅(qū)動其獨立VR硬件,這也讓Amon今年引以為傲地夸贊“我們的技術(shù)是進(jìn)入元宇宙的門票”。

      聯(lián)發(fā)科雖也在2016年跟進(jìn)了虛擬現(xiàn)實的浪潮,但一直并未明顯動作。

      而近幾年來,智能汽車的發(fā)展加之5G技術(shù)應(yīng)用,使得車載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)增長的趨勢。面對車聯(lián)網(wǎng)這塊大蛋糕,高通與聯(lián)發(fā)科動作不斷。

      2016年,聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場,2018年的CES上,聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入自動駕駛汽車等各種跨平臺設(shè)備。2019年聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎(chǔ)上推出了車載芯片品牌Autus,與韓國現(xiàn)代起亞汽車供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。

      高通早已在汽車領(lǐng)域布局20多年,成為汽車芯片市場的核心玩家,產(chǎn)品范圍也從原來的車聯(lián)網(wǎng)C-V2X擴(kuò)展到了數(shù)字座艙、ADAS、云服務(wù)等領(lǐng)域。

      在今年11月投資者大會上,Amon更是直言高通不僅要穩(wěn)固手機(jī)芯片上的霸主地位,此后還要大力發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù),并且制定汽車業(yè)務(wù)年營收目標(biāo)是未來5年增長至35億美元,未來10年增長至80億美元。

      不僅如此,他還在大會現(xiàn)場宣布高通和寶馬在自動駕駛領(lǐng)域達(dá)成合作。

      需要注意的是,寶馬并不是第一個吃高通螃蟹的車企。根據(jù)高通發(fā)布的官方數(shù)據(jù),高通目前已和25家車企達(dá)成了合作,市面上使用高通方案的聯(lián)網(wǎng)汽車已經(jīng)達(dá)到了2億輛。也就是說,高通早就開始大規(guī)模地?fù)屨计囀袌隽恕?/p>

      其實不管是高通還是聯(lián)發(fā)科,造成這些芯片巨頭多方探索的原因,大多是因為兩者都已經(jīng)意識到了手機(jī)市場逐步進(jìn)入飽和、增量微薄。

      最終回過頭來看,芯片巨頭們紛紛進(jìn)軍新興且潛力巨大的藍(lán)海市場,難免再度狹路相逢,如今高通開辟的“第二戰(zhàn)場”已經(jīng)顯露雛形,逐步拼出自己的商業(yè)版圖——主要集中手機(jī)芯片、IOT、汽車芯片、PC業(yè)務(wù)等方面。相反,聯(lián)發(fā)科一直主要發(fā)力手機(jī)業(yè)務(wù),新業(yè)務(wù)還在逐步探索當(dāng)中。

      市場總是在變化,沒有哪家企業(yè)永遠(yuǎn)會是贏家。高通與聯(lián)發(fā)科的屬性,也注定兩者會在其他領(lǐng)域狹路相逢,而此時是高通依舊保持領(lǐng)先,還是聯(lián)發(fā)科后來居上,還要看兩者產(chǎn)品的實力。

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