聯(lián)發(fā)科12月16日召開旗艦芯片發(fā)布會 天璣9000強勢降臨

　　近期，聯(lián)發(fā)科官方宣布將在12月16日舉行MediaTek 天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，再次成為數(shù)碼圈焦點。據(jù)了解，此前聯(lián)發(fā)科新一代旗艦天璣9000已在高管峰會上亮相，在此次即將啟幕的發(fā)布會上還將有更多具體信息公布，備受用戶關(guān)注。

　　比如，在這場發(fā)布會上可能還會深入介紹某些技術(shù)，畢竟之前公布的只是配置參數(shù)，在5G、游戲、影像等場景方面的應(yīng)用，一般也是非常有料的，這方面要看到時候發(fā)布會的具體信息。

　　天璣旗艦發(fā)布會全息投影邀請函(圖源:網(wǎng)絡(luò))

　　另一方面，這次發(fā)布會還可能有一個重要信息會放出來，那就是終端廠商的消息，按照以往經(jīng)驗，這次非常有可能會有這方面的消息放出。之前網(wǎng)上已經(jīng)有了vivo的神秘新品搭載了天璣9000跑分破100w的消息，近期紅米方面也有天璣9000新機的消息，據(jù)悉OPPO、榮耀等手機廠商也將搭載這顆旗艦芯片，可以預(yù)測天璣9000在明年的旗艦市場中會非常活躍。

　　整體來看，這次天璣9000把關(guān)鍵配置都拉滿了，在旗艦市場非常能打，顯然明年的旗艦市場也將非常精彩。但以目前公開的信息來看，顯然并不能代表這顆旗艦芯片的全部實力，不久后的12月16日，不妨一起關(guān)注天璣9000還能帶來什么驚喜。