半導(dǎo)體獲近億元A輪融資

　　12月1日消息，高性能SiC(碳化硅)模塊企業(yè)“利普思半導(dǎo)體”宣布完成近億元人民幣A輪融資。本輪融資由德聯(lián)資本領(lǐng)投，沃衍資本、飛圖創(chuàng)投跟投。該輪資金將主要用于公司無(wú)錫與日本研發(fā)設(shè)備投入，以及研發(fā)投入、管理運(yùn)營(yíng)和市場(chǎng)推廣。

　　利普思成立于2019年，專注高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，擁有創(chuàng)新的封裝材料和封裝技術(shù)，為新能源汽車、氫能車、光伏等行業(yè)應(yīng)用的控制器提供小型化、輕量化和高效化的功率模塊解決方案。目前，公司已經(jīng)申請(qǐng)專利26項(xiàng)，其中發(fā)明專利13項(xiàng)。

　　功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換的核心器件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、工業(yè)控制、光伏和風(fēng)電等領(lǐng)域，市場(chǎng)空間巨大。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS數(shù)據(jù)，今年我國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)159億美元(約1015億人民幣)，到2024年，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將超過(guò)500億美元(約3193億人民幣)。