12月1日消息,AIoT芯片與解決方案提供商北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司(簡稱“奕斯偉計算”)宣布完成25億元人民幣C輪融資。本輪融資由金石投資和中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投,尚頎投資、國開科創(chuàng)、華新投資等跟投,老股東IDG、君聯(lián)資本、劉益謙等持續(xù)加注,光源資本任此次融資獨家財務(wù)顧問。本次融資完成后,奕斯偉計算將進一步加大研發(fā)投入,擴充團隊。
近年來,AIoT時代下的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和芯片行業(yè)出現(xiàn)持續(xù)高增長,第三方數(shù)據(jù)顯示,全球AIoT市場規(guī)模將由2019年的2260億美元增長至2026年的13000億美元,其中,芯片占比約10%,年復(fù)合增速接近30%。應(yīng)用端的快速迭代和功能集成將為芯片公司帶來廣闊市場。
為應(yīng)對AIoT時代下的各類應(yīng)用場景,奕斯偉計算以計算、連接、顯示交互三大核心技術(shù)為支撐,圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域,提供多媒體系統(tǒng)、智能計算、智慧連接、顯示交互、電源管理與車載系統(tǒng)等領(lǐng)域芯片和解決方案。
作為一家新興芯片公司,奕斯偉計算堅持創(chuàng)新引領(lǐng),技術(shù)力持續(xù)提升,產(chǎn)品不斷豐富,業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛。依托奕斯偉集團在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節(jié)的布局,奕斯偉計算與晶圓、封測、板卡廠緊密協(xié)同創(chuàng)新,快速推出新產(chǎn)品并導(dǎo)入客戶,已成長為芯片行業(yè)極具競爭力的新星企業(yè)。
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。