旗艦芯片市場格局變了，4nm旗艦之爭聯(lián)發(fā)科優(yōu)勢形成

　　臨近年底，數(shù)碼圈近期可謂是熱鬧非凡。除了終端廠商的活躍，還有芯片設(shè)計廠商的旗艦對決備受關(guān)注。一邊是高通的驍龍8 gen 1，一邊是聯(lián)發(fā)科不久前亮相的天璣9000，二者正面交鋒，究竟哪方更Yes，讓我們看看下圖中的數(shù)碼大V怎么說。

　　通過這張對比圖可以對兩款4nm芯片有一個系統(tǒng)、清晰了解，下面我們就來詳細分析一下，看看這兩款芯片各自表現(xiàn)如何。

　　4nm制程之爭

　　天璣9000和驍龍8 gen 1均采用了4nm制程，也是目前安卓陣營唯二的4nm芯片。不同的點在于天璣9000采用了臺積電4nm工藝，而驍龍8 gen 1則是三星4nm工藝。

　　首先下結(jié)論，他們都是明年性能最強的手機芯片，功耗表現(xiàn)則要看臺積電和三星誰家工藝更給力了。根據(jù)今年的狀況來看，臺積電4nm的功耗優(yōu)于三星。

　　對新架構(gòu)的使用

　　天璣9000的 CPU率先采用了最新的Arm V9架構(gòu)，配備了一顆Cortex-X2@3.05GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.85GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.8GHz小核。

　　驍龍8 gen 1同樣采用了Arm V9架構(gòu)，配備了一顆Cortex-X2@3.0GHz超大核、三顆Cortex-A710@2.50GHz大核以及四顆Cortex-A510@1.80GHz小核。

　　通過對比配置可以看出，雙方均采用了Arm最新的V9架構(gòu)，不同點在于超大核以及大核方面雙方差距比較大。天璣9000拉滿了X2和A710的主頻，分別達到了3.05GHz以及2.85GHz，而驍龍8 gen 1只上到了3.0GHz以及2.50GHz。尤其是在三顆大核方面，天璣9000的數(shù)據(jù)非常亮眼，這應(yīng)該跟臺積電4nm工藝帶來的功耗有密不可分的關(guān)系。

　　順便需要提一句的是，天璣9000搭載的8MB三級緩存相較于驍龍8 gen 1的6MB，整體容量提升了三成。在系統(tǒng)緩存方面天璣9000也更下本，拿出了6MB，比驍龍8 gen 1的4MB高出50%。

　　對新一代內(nèi)存的態(tài)度

　　內(nèi)存方面天璣9000支持LPDDR5X@7500Mbps，而驍龍8 gen 1仍停留在LPDDR5@6400Mbps。

　　不難預(yù)測，LPDDR5X會成為明年旗艦機的標配，而且聯(lián)發(fā)科也已在天璣9000上完成對美光LPDDR5X驗證，相比上一代LPDDR5，在帶寬、功耗方面都有大幅的提升，在游戲加載，高清多媒體文件下載/上傳等日常應(yīng)用中將會有明顯的感知。

　　升級的GPU及影像

　　GPU方面天璣9000使用的是Mali-G710 MC10，驍龍8 gen1則搭載了Adreno next-gen，雙方均沒有公布各自的主頻是多少。雖然目前來看雙方?jīng)]有公布過多的GPU參數(shù)，但兩者的GPU性能都不需要擔(dān)心，天璣用上了arm最新的GPU架構(gòu)，驍龍則是繼續(xù)沿用了一直以來比較強的Adreno GPU。

　　影像方面天璣9000跨時代的掏出了處理能力達到每秒90億像素、支持3.2億像素的新一代ISP，高通8 gen1在這方面則是相比888進行了小幅升級。

　　下一代5G技術(shù)升級

　　基帶方面，天璣9000集成了M80，驍龍8 gen 1采用了X65。

　　雙方都符合全新的3GPP R16標準，這次兩者的5G技術(shù)和速度表現(xiàn)都非常兇狠。在功耗方面，天璣芯片過去在運營商測評中多次取得了五星好評成績，這點上比驍龍芯片有小幅優(yōu)勢。

　　兩者無疑是明年旗艦市場最炙手可熱的手機芯片，以現(xiàn)在的賬面參數(shù)來看，天璣9000稍占上風(fēng)，但兩者最終在市場上如何演繹，還要看在終端上的實際體驗。期待明年終端的上手體驗。