聯(lián)發(fā)科、AMD合作推出Wi-Fi 6E模組 登陸2022年筆記本/臺(tái)式電腦，帶來(lái)超快連網(wǎng)體驗(yàn)

　　近期，MediaTek與AMD公司推出雙方合作開(kāi)發(fā)的業(yè)界先進(jìn)Wi-Fi 解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，搭載MediaTek 全新Filogic 330P無(wú)線連接芯片。Filogic 330P芯片將于2022 年起應(yīng)用于AMD 下一代銳龍系列處理器提供動(dòng)力的筆記本電腦和臺(tái)式電腦上，帶來(lái)更快的Wi-Fi速度、更低延時(shí)，以及更強(qiáng)的信號(hào)抗干擾性。

　　為了優(yōu)化AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，專(zhuān)注于為客戶提供穩(wěn)定的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，AMD和MediaTek開(kāi)發(fā)并認(rèn)證了適用于新式睡眠狀態(tài)和電源管理的PCIe和USB接口，這正是提升用戶體驗(yàn)的重要元素之一。此外，優(yōu)化過(guò)程包括壓力測(cè)試和兼容性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，從而盡可能地幫助OEM客戶縮短開(kāi)發(fā)周期。

　　MediaTek 副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“MediaTek已經(jīng)在智能電視、路由器和語(yǔ)音助手等多個(gè)領(lǐng)域成為Wi-Fi技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。Filogic 330P芯片將進(jìn)一步拓展我們的無(wú)線連接產(chǎn)品組合，持續(xù)延伸我們?cè)赑C市場(chǎng)上的足跡。高吞吐量和低功耗的無(wú)線連接芯片將助力下一代AMD筆記本電腦，消費(fèi)者可以在遠(yuǎn)程辦公、在線教育、游戲、流媒體娛樂(lè)時(shí)獲得穩(wěn)定且高速的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，以及更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。”

　　AMD 高級(jí)副總裁兼客戶端業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Saeid Moshkelani表示：“擁有快速、可靠的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接至關(guān)重要，尤其是隨著視頻通話、流媒體和游戲的增加，消費(fèi)者對(duì)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)速度、帶寬和性能的要求不斷提高。我們相信，將強(qiáng)悍的 AMD 銳龍?zhí)幚砥髋cMediaTek領(lǐng)先的先進(jìn)連接技術(shù)相結(jié)合，將帶來(lái)全方位令人難以置信的計(jì)算體驗(yàn)。”

　　MediaTek Filogic 330P無(wú)線連接芯片支持2x2 Wi-Fi 6(2.4/5GHz)和Wi-F 6E(6GHz-7.125GHz)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接標(biāo)準(zhǔn)，以及藍(lán)牙5.2(BT/BLE)。該高吞吐量芯片可支持2.4Gbps超快速率，包括支持160MHz信道帶寬的6GHz頻譜。Filogic 330P 還集成了 MediaTek 的功率放大器(PA)和低噪聲放大器(LNA)技術(shù)，優(yōu)化功耗的同時(shí)減少封裝設(shè)計(jì)面積，使其能夠嵌入各種尺寸的筆記本電腦。

　　AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊擴(kuò)展了AMD的Wi-Fi功能，無(wú)論是交互式游戲、遠(yuǎn)程辦公，還是大型項(xiàng)目，均可為OEM客戶和終端用戶帶來(lái)出色的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。