12月10日消息,深圳市德昇微電子技術(shù)有限公司(Desun-Micro)完成千萬(wàn)元天使輪融資,投資方為無(wú)錫中科產(chǎn)發(fā)知產(chǎn)基金,本輪融資后德昇微電子將進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新,以更優(yōu)質(zhì)和創(chuàng)新的產(chǎn)品服務(wù)廣大客戶。
據(jù)了解,德昇微電子是一家專注于鋰電池管理芯片(BMIC)和電源管理芯片(PMIC)的集成電路設(shè)計(jì)公司,主要產(chǎn)品包括鋰電池保護(hù)芯片、鋰電池均衡芯片、鋰電池充放電管理芯片、AC-DC電源管理芯片,市場(chǎng)覆蓋智能手機(jī)、智能穿戴、智能音箱、移動(dòng)電源、個(gè)人護(hù)理電器電動(dòng)工具、無(wú)繩家電、電動(dòng)交通工具等諸多領(lǐng)域。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。