vivo率先搭載天璣9000 聯(lián)發(fā)科旗艦戰(zhàn)略成了 手機(jī)市場格局就此改變

　　進(jìn)入5G時(shí)代之后，移動(dòng)終端芯片的發(fā)展幾乎一年一跨步。從2019年下半年算起，5G芯片入市已經(jīng)有兩年多時(shí)間，期間各家芯片廠商都推出了自家的旗艦芯片來搶奪5G換機(jī)紅利，這其中有的產(chǎn)品備受市場認(rèn)可，但也有部分旗艦芯片由于功耗控制問題飽受質(zhì)疑。

　　面對5G手機(jī)用戶對游戲、高清影音等應(yīng)用日益增長的需求，如何提供流暢體驗(yàn)，對于旗艦手機(jī)和旗艦芯片都提出了極高的要求。

　　就在本月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款旗艦芯片——天璣9000，性能突破了旗艦的天花板，可謂是厚積薄發(fā)。進(jìn)入天璣時(shí)代，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)積累和創(chuàng)新受到了市場的歡迎，從天璣9000的強(qiáng)勁性能和優(yōu)秀的能效表現(xiàn)上就能看到聯(lián)發(fā)科直擊市場痛點(diǎn)、沖擊旗艦的決心。

　　天璣9000王炸出擊，聯(lián)發(fā)科旗艦登頂

　　從用戶角度出發(fā)，這兩年5G的到來確實(shí)帶來了不俗的換機(jī)體驗(yàn)，無論是網(wǎng)速還是性能都大幅升級。但是隨之而來的卻是重度場景下的發(fā)熱和耗電，這個(gè)難題一直沒有得到有效解決，一款無法長時(shí)間重度使用的旗艦手機(jī)，還能叫旗艦手機(jī)嗎?

　　從市場層面上來看，聯(lián)發(fā)科這兩年打出了一手漂亮的“甜點(diǎn)級”好牌，滿足了用戶對于性能和功能的大部分需求，憑借自身中、高端產(chǎn)品出色的能效、網(wǎng)絡(luò)等方面的表現(xiàn)獲得了廣大消費(fèi)者和手機(jī)品牌的認(rèn)可。根據(jù)知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)5個(gè)季度成為全球手機(jī)芯片出貨量最大的芯片供應(yīng)商。

　　Counterpoint全球手機(jī)AP/SoC 2021Q3出貨量市場份額，聯(lián)發(fā)科再次奪冠(圖片來自網(wǎng)絡(luò))

　　很顯然，聯(lián)發(fā)科不會(huì)止步于5G普及、中、高端市場的成績，沖擊旗艦市場是其下一個(gè)宏大目標(biāo)。在市場和技術(shù)方面進(jìn)行充分的準(zhǔn)備后，面向旗艦市場的天璣9000應(yīng)運(yùn)而出，這也是聯(lián)發(fā)科在2021年末甩出的一招王炸，旨在2022年憑借自身強(qiáng)悍的性能和出色的能效功力搶占旗艦市場份額，并進(jìn)一步擴(kuò)大整個(gè)行業(yè)旗艦市場的規(guī)模。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“天璣9000的發(fā)布，也是宣誓了我們在旗艦以及高階這邊布局的一個(gè)重要的里程碑。我們希望通過天璣9000的發(fā)布，可以把我們最高端的產(chǎn)品帶到這個(gè)市場，也讓我們的終端消費(fèi)者能夠因?yàn)檫@樣的芯片解決方案，可以獲得到更好的用戶體驗(yàn)。”

　　天璣9000就是聯(lián)發(fā)科基于目前高端旗艦手機(jī)市場痛點(diǎn)給出的最優(yōu)解，能夠幫助用戶解決目前的使用痛點(diǎn)，帶來旗艦產(chǎn)品本應(yīng)有的優(yōu)秀體驗(yàn)。眾所周知，一款旗艦產(chǎn)品如果沒有良好的體驗(yàn)，長遠(yuǎn)來看就不會(huì)有更長足的市場空間。聯(lián)發(fā)科將用戶體驗(yàn)放到了一個(gè)非常重要的位置上，在提供頂級性能的前提下帶來了“能效”最優(yōu)解。面對“旗艦高功耗”這個(gè)歷史遺留難題，聯(lián)發(fā)科的旗艦真的做到了性能、能效雙修，是市場真正期待的旗艦產(chǎn)品。

　　解決功耗問題，天璣9000修成旗艦心法

　　那么聯(lián)發(fā)科是如何解決目前的市場難題的呢?天璣9000從兩方面給出了答案，一個(gè)是硬件、一個(gè)是軟件。

　　硬件毫無疑問就是超強(qiáng)的配置，作為聯(lián)發(fā)科旗艦市場的首款產(chǎn)品，天璣9000在性能上保證了天花板的實(shí)力。Counterpoint半導(dǎo)體的研究總監(jiān)蓋欣山 (Dale Gai)表示，天璣旗艦是業(yè)內(nèi)首個(gè)采用臺(tái)積電4納米工藝和Armv9 架構(gòu)的芯片產(chǎn)品, 這得益于MediaTek的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢。

　　此外，在蘇黎世全球AI測試中拿下性能、能效雙冠王的第五代獨(dú)立AI處理器APU 590，處理速度領(lǐng)先競爭對手將近3倍的Imagiq 790 ISP等硬件，都是讓天璣9000成為旗艦芯片的必備條件。

　　軟件方面，聯(lián)發(fā)科推出了自研的全局能效優(yōu)化技術(shù)，可以全方位覆蓋不同IP模塊，優(yōu)化全場景功耗，該技術(shù)不僅大幅降低天璣9000的功耗，還為了飽受功耗困擾的行業(yè)帶來了極大的啟發(fā)。

　　比如，對于玩游戲時(shí)的重載場景下，天璣9000的功耗比2021安卓旗艦降低了25%，溫度最低降低了9度，為玩家?guī)�來更好的體驗(yàn)和更長的續(xù)航時(shí)間。

　　天璣9000首發(fā)全局能效優(yōu)化技術(shù)，聯(lián)發(fā)科旗艦引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(圖源網(wǎng)絡(luò))

　　“我們始終相信，旗艦市場需要有一個(gè)不同的選擇，乃至于應(yīng)該說一個(gè)更好的選擇，一個(gè)不發(fā)燙的選擇。”聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯說道。“我們相信，把功耗發(fā)熱控制好，這才是旗艦該有的一個(gè)表現(xiàn)，在這方面我們有信心，在明年沖擊旗艦這個(gè)市場有一定的斬獲。”

　　誠然，目前手機(jī)旗艦市場面臨了一個(gè)性能和能效取舍的難題，作為旗艦手機(jī)的性能必須是強(qiáng)勁的，但是高性能導(dǎo)致的發(fā)熱問題卻難以解決，給用戶帶來了更差的消費(fèi)體驗(yàn)，這也是近兩年用戶在面對旗艦市場時(shí)望而卻步的原因所在。

　　天璣9000性能強(qiáng)大，能效出色，一出場便為旗艦市場帶來了質(zhì)變。沖擊旗艦市場成功，意味著聯(lián)發(fā)科在芯片軟硬件兩個(gè)方面都給出了堪稱完美的解決方案，不僅性能堪稱旗艦天花板，優(yōu)秀的能效表現(xiàn)也成為旗艦標(biāo)桿。

　　天璣9000讓市場看到了2022年旗艦手機(jī)的最佳選擇，也讓行業(yè)看到了聯(lián)發(fā)科進(jìn)入旗艦市場的決心，聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)積累和創(chuàng)新，帶來一場天璣旗艦風(fēng)暴。

　　Counterpoint近期公開表示：長期與Arm和臺(tái)積電等產(chǎn)業(yè)伙伴合作，我們看到聯(lián)發(fā)科正在引領(lǐng)移動(dòng)芯片技術(shù)進(jìn)入下一個(gè)探索階段。

　　“發(fā)高成”！聯(lián)發(fā)科旗艦獲頭部手機(jī)廠商全面支持

　　從長期來看，手機(jī)市場一直在趨同和差異化兩個(gè)周期之間交替往復(fù)的發(fā)展，5G時(shí)代，本應(yīng)該是一個(gè)充滿創(chuàng)新和差異化的時(shí)代，但是過去受制于于芯片的原因，終端的體驗(yàn)和創(chuàng)新遇到了一些阻礙。隨著聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000成功進(jìn)入旗艦市場，可以說為終端廠商和消費(fèi)者帶來了更多元、更優(yōu)質(zhì)的選擇，這對于旗艦市場的健康發(fā)展和用戶體驗(yàn)而言是利好因素。

　　聯(lián)發(fā)科天璣旗艦已獲OPPO、vivo、小米、榮耀高度認(rèn)可(圖源各手機(jī)品牌官方微博)

　　在這次天璣9000的發(fā)布會(huì)上，OPPO、vivo、小米、榮耀頭部手機(jī)廠商都已經(jīng)表態(tài)會(huì)在自己旗艦中搭載天璣9000，開展深度合作。面向明年，隨著天璣9000終端的大規(guī)模上市，相信MTK YES的呼聲會(huì)愈發(fā)高漲。