這兩年的隨著5G的普及,用戶對于游戲的需求也是日益增加,手機(jī)芯片如何能完美的承接這個任務(wù)也是目前各大廠商所需要考慮的問題,隨著驍龍8的機(jī)器發(fā)布,讓玩家的目光再次聚焦在產(chǎn)品的功耗上。
在知名數(shù)碼大V小白測評最新發(fā)布的視頻中,新驍龍8手機(jī)的Geekbench 5 CPU超大核心整機(jī)平均功耗為3.13W,天璣9000工程機(jī)為2.78W,比新驍龍8手機(jī)低11.2%;在多核整機(jī)平均功耗方面,新驍龍8手機(jī)功耗為6.97W,天璣9000工程機(jī)為6.85W。
GeekBench5 跑分 超大核心整機(jī)平均功耗對比(圖/網(wǎng)絡(luò))
GeekBench5 跑分 多核整機(jī)平均功耗對比(圖/網(wǎng)絡(luò))
在實(shí)際的游戲體驗(yàn)方面,和平精英流暢+90幀測試條件下,新驍龍8的平均功耗則達(dá)到了4.87W,相比天璣9000工程機(jī)的3.91W仍舊高出了24.6%。
和平精英流暢+90幀平均功耗對比(圖/網(wǎng)絡(luò))
可以看出,天璣9000工程機(jī)的整體功耗表現(xiàn)依然更勝一籌。天璣9000“冰旗艦”、“冷靜輸出”這樣的頭銜并非浪得虛名。而新驍龍8,仍需要工程師們的進(jìn)一步優(yōu)化,來改善功耗表現(xiàn)了。
很顯然,天璣9000優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)離不開聯(lián)發(fā)科的“全局能效優(yōu)化技術(shù)”,相比2021年安卓旗艦,其功耗最多低25%,溫度最多低9°C。如此出眾的能效與溫度控制,意味著搭載天璣 9000的手機(jī)將能夠帶來更高、更穩(wěn)定的游戲幀率,以及更持久的游戲續(xù)航時間和良好的機(jī)身握持體驗(yàn)。
借助全局能效優(yōu)化技術(shù),在重載滿幀游戲場景下,天璣 9000功耗和溫度方面優(yōu)勢明顯(圖/網(wǎng)絡(luò))
正是由于天璣9000在能效方面的出色表現(xiàn),令其獲得了頭部手機(jī)廠商的認(rèn)可,OPPO、vivo、小米、榮耀此前均宣布將在明年的新品上搭載天璣9000旗艦芯片,其中OPPO Find X旗艦系列將首發(fā)天璣9000。
天璣9000的終端產(chǎn)品在2022年的第一季度就可以跟眾多玩家見面,為市場帶來更多的選擇,也讓用戶可以根據(jù)自己的需求選擇差異化的產(chǎn)品,擺脫了過去單一化的情況,讓旗艦手機(jī)市場百花齊放。對于明年的天璣9000旗艦終端,你期待嗎?
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