瀚巍微電子完成Pre-A+輪融資

　　1月12日消息，全球領(lǐng)先的低功耗UWB(超寬帶)芯片設(shè)計公司瀚巍微電子(MKSemi)日前宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000多萬人民幣。本輪融資由光速中國和高榕資本聯(lián)合領(lǐng)投、啟明創(chuàng)投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產(chǎn)品研發(fā)，市場擴(kuò)展以及人才引進(jìn)。

　　與此同時， 瀚巍正式發(fā)布其最新款UWB無線SoC（系統(tǒng)級芯片）產(chǎn)品MK8000。該芯片擁有高性能，超低功耗和超高的系統(tǒng)集成度，非常適合智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的使用。其高度集成的軟硬件解決方案，極大地簡化了OEMs/ODMs的設(shè)計方案、降低了系統(tǒng)成本，將有效縮短產(chǎn)品推向市場的時間周期。

　　瀚巍微電子成立于2019年，由多位資深數(shù)�；旌闲盘栐O(shè)計領(lǐng)域的專家領(lǐng)銜，專注于UWB芯片及方案的設(shè)計開發(fā)。瀚巍的低功耗UWB技術(shù)，可增加電子產(chǎn)品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴(yán)苛的無線傳感器端產(chǎn)品上增加UWB定位功能成為可能。