1 月 12 日消息,TrendForce 集邦咨詢 1 月 10 日發(fā)表報告,表示全球芯片短缺的情況仍在持續(xù),但是 PC、筆記本零部件短缺的狀況正在改善,預計 2022 年第一季度受到的影響會很輕。
集邦咨詢表示,第一季度由于產(chǎn)能增幅仍然有限,對于市場的供給狀況預估將約略與 2021 年第四季持平。部分終端產(chǎn)品進入傳統(tǒng)淡季周期,需求動能趨緩可望減輕 OEM 及 ODM 對供應鏈備貨的迫切壓力。
服務器方面,目前 FPGA 芯片供貨周期最長,達到了 50 周。網(wǎng)絡芯片供貨周期明顯改善,由原來的 50 周以上縮短至 40 周。FPGA、PMIC、MOSFET 需求仍較為迫切,整體市場供貨依舊吃緊。未來服務器主板生產(chǎn)可能會受到影響。
手機方面,缺芯狀況在 2021 年下半年開始已經(jīng)逐漸緩解,目前 4G SoC、OLED 驅(qū)動、觸摸驅(qū)動供應依舊吃緊,供貨周期為 20 周~40 周。
PC 及筆記本電腦方面,集邦咨詢表示目前 PCIe 3.0 SSD 主控芯片供貨周期達到 8~12 周,較為短缺。其它的芯片如 Type-C 芯片、WiFi 芯片、PMIC 電源管理芯片等,短缺狀況均在逐漸緩解中。集邦咨詢預期,在整體供應鏈穩(wěn)定度持續(xù)好轉(zhuǎn)下,預估 2022 年第一季 ODM 廠筆電出貨量僅季減 5.1%。若排除零部件缺貨因素,后續(xù)各渠道銷售狀況也將是一大變量。
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