高通全球首次演示iSIM技術：將手機卡“塞進”驍龍888處理器

　　美國圣地亞哥時間1月18日，高通公司正式宣布，已經與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用iSIM新技術的智能手機，該技術允許將 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中。

　　此次演示將采用一臺搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行，通過該技術，能夠允許手機在沒有物理SIM卡或專用芯片的情況下讓連接設備。

　　據悉，iSIM技術符合GSMA規(guī)范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度，并且不同于此前的eSIM技術，iSIM技術不需要任何單獨的芯片，而是直接嵌入在設備的處理器中。

　　簡單來說，iSIM技術能夠將手機卡“塞進”處理器，而不需要任何額外的專用芯片進行支持。

　　相比傳統(tǒng)的SIM卡或者eSIM技術，iSIM技術有著多項優(yōu)勢。

　　首先，iSIM技術直接整合在設備的處理器中，節(jié)省了手機寸土寸金的內部空間;此外，eSIM的技術能夠直接沿用至iSIM中，運營商方面不需要進行額外的技術迭代。

　　同時，iSIM直接集成在處理器中的特性，為將移動服務整合至手機外的涉筆鋪平了道路，該技術成熟后，筆記本電腦、平板電腦、以至于AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現有的移動數據網絡。