美國圣地亞哥時間1月18日,高通公司正式宣布,已經(jīng)與沃達豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示采用iSIM新技術的智能手機,該技術允許將 SIM 卡的功能合并到設備的主處理器中。
此次演示將采用一臺搭載驍龍888處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行,通過該技術,能夠允許手機在沒有物理SIM卡或?qū)S眯酒那闆r下讓連接設備。
據(jù)悉,iSIM技術符合GSMA規(guī)范,并允許增加內(nèi)存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度,并且不同于此前的eSIM技術,iSIM技術不需要任何單獨的芯片,而是直接嵌入在設備的處理器中。
簡單來說,iSIM技術能夠?qū)⑹謾C卡“塞進”處理器,而不需要任何額外的專用芯片進行支持。
相比傳統(tǒng)的SIM卡或者eSIM技術,iSIM技術有著多項優(yōu)勢。
首先,iSIM技術直接整合在設備的處理器中,節(jié)省了手機寸土寸金的內(nèi)部空間;此外,eSIM的技術能夠直接沿用至iSIM中,運營商方面不需要進行額外的技術迭代。
同時,iSIM直接集成在處理器中的特性,為將移動服務整合至手機外的涉筆鋪平了道路,該技術成熟后,筆記本電腦、平板電腦、以至于AR/VR等頗具科幻感的設備都將能夠接入現(xiàn)有的移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風險自擔。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。