今天,OPPO官方正式宣布,Find X5旗艦手機將在2月24日正式發(fā)布,并放出了首支官方外觀視頻。
從官方視頻來看,F(xiàn)ind X5的外觀與此前爆料的信息一致,采用了一體化的納米未經(jīng)陶瓷作為后殼,并運用了環(huán)形山式后置鏡頭模組設(shè)計,整體外觀渾然天成。
同時,從這支宣傳片中,我們還可以注意到兩個細節(jié)。
在手機右下角的OPPO Loge旁,出現(xiàn)了HASSELBLAD(哈蘇)的Logo,證明Find X5將會是OPPO系列首款采用哈蘇影像系統(tǒng)的手機。
同時,在Find X5的鏡頭模組上,印有“POWERED BY MariSilicon”字樣,表明這款手機將會采用OPPO自研的“MariSilicon X”6nm影像處理芯片。
根據(jù)此前爆料的消息,Find X5將會是全球首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的手機。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分。
此外,OPPO Find X5系列采用了2K LTPO曲面屏,形態(tài)為挖孔,刷新率為120Hz,標(biāo)配8GB內(nèi)存,支持80W有線閃充。
OPPO Find X5系列發(fā)布會將在2月24日19:00召開,屆時將有更多相關(guān)信息公布。
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