當(dāng)?shù)貢r間2月15日,英特爾和模擬半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)宣布達(dá)成收購協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體。該交易已獲得英特爾和高塔半導(dǎo)體董事會一致批準(zhǔn),將在約12個月內(nèi)完成。交易完成前,英特爾代工服務(wù)事業(yè)部與高塔半導(dǎo)體將獨(dú)立運(yùn)營。
據(jù)了解,高塔半導(dǎo)體是一家創(chuàng)立于1993年的半導(dǎo)體獨(dú)立代工企業(yè),總部位于以色列,在以色列、美國和日本建設(shè)有7個制造工廠,用以提供CMOS、CIS、電源、功率器件、射頻模擬器、MEMS等多種產(chǎn)品的代工,年產(chǎn)能達(dá)到200萬片初制晶圓。此外,該公司正與意法半導(dǎo)體共建位于意大利的12英寸晶圓廠。
2021年3月,英特爾CEO帕特·基辛格宣布了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略,成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS),重返芯片代工領(lǐng)域。為落實(shí)IDM2.0計(jì)劃,英特爾采取了一系列舉措。2021年3月,英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠;2021年5月,英特爾對美國新墨西哥州晶圓廠進(jìn)行升級;今年年初,英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個芯片制造廠。此次宣布收購高塔半導(dǎo)體,被視為英特爾貫徹IDM2.0戰(zhàn)略的又一步進(jìn)展。
英特爾CEO帕特·基辛格表示:“高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)的專業(yè)技術(shù)組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系及服務(wù)至上的經(jīng)營理念,將有助于擴(kuò)大英特爾的代工服務(wù),并推進(jìn)英特爾成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。這項(xiàng)交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進(jìn)節(jié)點(diǎn),并在成熟節(jié)點(diǎn)上提供差異化專業(yè)技術(shù)。”
在收購高塔半導(dǎo)體之前,有傳聞稱英特爾將收購美國晶圓代工廠商格芯。業(yè)內(nèi)專家對《中國電子報(bào)》記者表示,大企業(yè)的兼并和收購,將會成為未來市場的主流趨勢,未來兩年,全球產(chǎn)業(yè)鏈將維持緊張狀態(tài)且緩解可能性不大,但兼并收購和投資的熱潮不會減退,F(xiàn)在市場供應(yīng)情況依然得不到緩解,英特爾可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)優(yōu)勢,加之英特爾的資金實(shí)力,更容易在這個特殊時期通過并購的方式來增強(qiáng)市場占有率,快速補(bǔ)強(qiáng)薄弱環(huán)節(jié),進(jìn)一步增強(qiáng)市場占有率和品牌影響力。
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