英特爾宣布收購Tower，深化IDM 2.0

　　當(dāng)?shù)貢r間2月15日，英特爾和模擬半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)宣布達(dá)成收購協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體。該交易已獲得英特爾和高塔半導(dǎo)體董事會一致批準(zhǔn)，將在約12個月內(nèi)完成。交易完成前，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部與高塔半導(dǎo)體將獨(dú)立運(yùn)營。

　　據(jù)了解，高塔半導(dǎo)體是一家創(chuàng)立于1993年的半導(dǎo)體獨(dú)立代工企業(yè)，總部位于以色列，在以色列、美國和日本建設(shè)有7個制造工廠，用以提供CMOS、CIS、電源、功率器件、射頻模擬器、MEMS等多種產(chǎn)品的代工，年產(chǎn)能達(dá)到200萬片初制晶圓。此外，該公司正與意法半導(dǎo)體共建位于意大利的12英寸晶圓廠。

　　2021年3月，英特爾CEO帕特·基辛格宣布了英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，成立英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(IFS)，重返芯片代工領(lǐng)域。為落實(shí)IDM2.0計劃，英特爾采取了一系列舉措。2021年3月，英特爾宣布投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠;2021年5月，英特爾對美國新墨西哥州晶圓廠進(jìn)行升級;今年年初，英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州建造兩個芯片制造廠。此次宣布收購高塔半導(dǎo)體，被視為英特爾貫徹IDM2.0戰(zhàn)略的又一步進(jìn)展。

　　英特爾CEO帕特·基辛格表示：“高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)的專業(yè)技術(shù)組合、地域覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系及服務(wù)至上的經(jīng)營理念，將有助于擴(kuò)大英特爾的代工服務(wù)，并推進(jìn)英特爾成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。這項(xiàng)交易能讓英特爾提供極其廣泛的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，并在成熟節(jié)點(diǎn)上提供差異化專業(yè)技術(shù)。”

　　在收購高塔半導(dǎo)體之前，有傳聞稱英特爾將收購美國晶圓代工廠商格芯。業(yè)內(nèi)專家對《中國電子報》記者表示，大企業(yè)的兼并和收購，將會成為未來市場的主流趨勢，未來兩年，全球產(chǎn)業(yè)鏈將維持緊張狀態(tài)且緩解可能性不大，但兼并收購和投資的熱潮不會減退。現(xiàn)在市場供應(yīng)情況依然得不到緩解，英特爾可以充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)優(yōu)勢，加之英特爾的資金實(shí)力，更容易在這個特殊時期通過并購的方式來增強(qiáng)市場占有率，快速補(bǔ)強(qiáng)薄弱環(huán)節(jié)，進(jìn)一步增強(qiáng)市場占有率和品牌影響力。