今天,博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科定位次旗艦的芯片天璣8000、天璣8100新機(jī)3月份就登場(chǎng),該系列芯片對(duì)標(biāo)的是高通旗艦處理器驍龍888。
此前@數(shù)碼閑聊站曾曝光過(guò)天璣8000系列的跑分,其綜合成績(jī)?cè)?2萬(wàn)分左右,比驍龍888跑分略勝一籌,后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬(wàn)分左右。
由此看來(lái),聯(lián)發(fā)科這次目標(biāo)明確,就是瞄準(zhǔn)了驍龍888來(lái)打,性能絲毫不弱。
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而且這次天璣8000系列使用的是臺(tái)積電5nm工藝,相比驍龍888使用的三星5nm工藝,業(yè)界更看好臺(tái)積電的5nm工藝,畢竟蘋(píng)果iPhone 13系列使用的A15芯片便由臺(tái)積電代工,經(jīng)受住了市場(chǎng)考驗(yàn)。
綜上所述,今年聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線(xiàn)相比以往更加完善,天璣9000旗艦處理器對(duì)標(biāo)驍龍8,次旗艦芯片天璣8000系列對(duì)標(biāo)驍龍888和驍龍870。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科會(huì)在3月份正式發(fā)布天璣8000系列,關(guān)鍵參數(shù)會(huì)在發(fā)布會(huì)上揭曉,我們拭目以待。
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