對標高通驍龍888！曝聯(lián)發(fā)科天璣8000系列手機下月發(fā)

　　今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科定位次旗艦的芯片天璣8000、天璣8100新機3月份就登場，該系列芯片對標的是高通旗艦處理器驍龍888。

　　此前@數(shù)碼閑聊站曾曝光過天璣8000系列的跑分，其綜合成績在82萬分左右，比驍龍888跑分略勝一籌，后者的安兔兔綜合成績在80萬分左右。

　　由此看來，聯(lián)發(fā)科這次目標明確，就是瞄準了驍龍888來打，性能絲毫不弱。

　　打開APP 閱讀最新報道

　　而且這次天璣8000系列使用的是臺積電5nm工藝，相比驍龍888使用的三星5nm工藝，業(yè)界更看好臺積電的5nm工藝，畢竟蘋果iPhone 13系列使用的A15芯片便由臺積電代工，經(jīng)受住了市場考驗。

　　綜上所述，今年聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線相比以往更加完善，天璣9000旗艦處理器對標驍龍8，次旗艦芯片天璣8000系列對標驍龍888和驍龍870。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科會在3月份正式發(fā)布天璣8000系列，關(guān)鍵參數(shù)會在發(fā)布會上揭曉，我們拭目以待。