驍龍8跑分不敵天璣9000，銷量遭遇滑鐵盧，高通何以至此？

　　高通旗艦芯片，在2020年，還是高端安卓手機(jī)的標(biāo)志，當(dāng)年發(fā)布的驍龍865也獲得了“神U”的美名。但很難有人想到，隨后的兩年，高通推出的兩代旗艦芯片卻紛紛“翻車”，在性能提升極其有限的情況下發(fā)熱和功耗卻徹底失控，讓一眾安卓廠商十分難堪。

　　同時(shí)，身后的追趕者也沒有陪著高通一起打盹。近日，有業(yè)內(nèi)人士爆料了聯(lián)發(fā)科最新旗艦處理器天璣9000在Geekbench 5網(wǎng)站上的跑分成績(jī)：?jiǎn)魏?278，多核4410。而驍龍8 Gen 1的兩項(xiàng)成績(jī)分別為1235和3837。另外，根據(jù)知名自媒體極客灣的測(cè)試，天璣9000在尚未搭配散熱銅條的情況下，單核和多核功耗也都低于驍龍8 Gen 1。

　　以往，天璣系列芯片更多只能搭載在“性價(jià)比”機(jī)型上，但以天璣9000為界，這種局面可能會(huì)發(fā)生變化——OPPO已經(jīng)宣布將在最新旗艦機(jī)型Find X5 系列上搭載天璣9000。而紅米總經(jīng)理盧偉冰甚至在發(fā)布會(huì)上直接稱驍龍8 Gen 1為“破芯片”，并且在即將發(fā)布的K50上選擇了天璣9000處理器。

　　驍龍系列處理器的不佳表現(xiàn)在銷量上也得到了直觀的體現(xiàn)：根據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布的報(bào)告，2021年，蘋果穩(wěn)居全球市場(chǎng)第一，市場(chǎng)占有率達(dá)到了23%。而在一年前，蘋果還在全球市場(chǎng)落后于三星，在國(guó)內(nèi)更是只排名第5�？梢哉f蘋果能有如今的成績(jī)，除了華為受到無理制裁之外，高通近兩年的表現(xiàn)也“功不可沒”。

　　如此糟糕的跑分和市場(chǎng)表現(xiàn)，也不禁讓人想問，作為手機(jī)芯片一霸的高通，為何會(huì)變成現(xiàn)在這個(gè)樣子?

　　高枕無憂之后的躺平?

　　曾幾何時(shí)，手機(jī)芯片市場(chǎng)并不是像今天這種蘋果高通吃下大頭，聯(lián)發(fā)科在一旁伺機(jī)而動(dòng)的局面，而是有著更多玩家。

　　美國(guó)半導(dǎo)體巨頭德州儀器曾經(jīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)中也占有重要地位，其產(chǎn)品曾經(jīng)活躍在很多諾基亞塞班機(jī)型上。芯片巨頭英特爾曾經(jīng)也涉足過手機(jī)CPU領(lǐng)域，由前NBA巨星科比·布萊恩特代言的聯(lián)想K900就搭載了英特爾Atom芯片。還有一位重量級(jí)玩家就是英偉達(dá)了，而他們的合作伙伴也是如今全球知名的品牌——小米。

　　但為何這些巨頭紛紛偃旗息鼓了呢?

　　不可否認(rèn)的是，這些廠商自身的芯片都有一定問題：德州儀器的芯片穩(wěn)定、省電，但是到了智能機(jī)時(shí)代略顯落后;英特爾的芯片依然采用了x86架構(gòu)，而這種架構(gòu)的高功耗讓它并不適合移動(dòng)端;英偉達(dá)的情況類似，最著名的例子就是搭載了其Tegra 4芯片的小米3，嚴(yán)重的發(fā)熱讓那句“為發(fā)燒而生”的宣傳語顯得意外切題。

　　而這些廠商還有一個(gè)共同的煩惱：高通的專利費(fèi)。手機(jī)除了需要CPU，還需要基帶，而由于高通在通信技術(shù)上起步較早，因此其他廠商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技術(shù)生產(chǎn)基帶時(shí)都必須要給高通叫專利費(fèi)，導(dǎo)致成本太高，利潤(rùn)降低。另一方面，高通自己則采用了CPU和基帶打包優(yōu)惠銷售的商業(yè)模式，這就使得其他廠商的芯片完全失去了競(jìng)爭(zhēng)力，從而紛紛退出了手機(jī)CPU市場(chǎng)。

　　當(dāng)然也有廠商試圖反抗高通的基帶“霸權(quán)”，比如蘋果。2017年，蘋果就以壟斷為由向高通發(fā)起了訴訟，并決定在訴訟結(jié)束之前停止向高通支付專利費(fèi)，因此，在iPhone XS和iPhone 11系列上，蘋果都使用了英特爾提供的基帶。

　　但搭載了英特爾基帶的iPhone遇到了明顯的信號(hào)強(qiáng)度問題，而中、德等國(guó)的法院又相繼做出了有利于高通的裁決。最終，2019年4月，蘋果和高通達(dá)成了和解，而英特爾隨后也徹底放棄了5G基帶芯片業(yè)務(wù)。

　　所以對(duì)高通來說，市場(chǎng)現(xiàn)狀就是：幾個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手退出市場(chǎng)，蘋果和自己不在一條賽道上，遭受制裁的華為不再構(gòu)成威脅，聯(lián)發(fā)科也一直在苦苦追趕。這樣一看，在天璣9000橫空出世之前，高通確實(shí)至少在安卓陣營(yíng)中稱得上高枕無憂，因此其近兩年旗艦CPU的糟糕表現(xiàn)也自然被視為“躺平”之后的結(jié)果。

　　不過，事情是否真的如此簡(jiǎn)單?

　　為打破壟斷的鎮(zhèn)痛的陣痛?

　　高通的“躺平”是顯而易見的：不選擇工藝更先進(jìn)的臺(tái)積電，而選擇三星為其代工芯片，為的就是降低成本，也正是出于這個(gè)目的，高通在華為受到制裁后還取消了原定的臺(tái)積電版888。甚至可以說，如果不是天璣9000過于強(qiáng)勢(shì)，高通原定于今年年中發(fā)布的臺(tái)積電版驍龍8都不一定會(huì)如期發(fā)布。此外，自研GPU本是高通的強(qiáng)項(xiàng)，但從驍龍845到驍龍888的四年間，高通在生產(chǎn)GPU時(shí)都沿用了同樣的架構(gòu)，這也明顯是缺乏進(jìn)取心的表現(xiàn)。

　　但按正常的邏輯講，面對(duì)如此難得的窗口期，高通正應(yīng)該趁機(jī)做出一些更激進(jìn)的升級(jí)，從而讓產(chǎn)品力發(fā)展到一個(gè)新的高度，而高通為何選擇了一條最不為消費(fèi)者所樂見的道路呢?

　　或許是因?yàn)�，作為壟斷的受益者，高通也害怕壟斷�?/p>

　　在全球芯片代工領(lǐng)域中，臺(tái)積電是目前市場(chǎng)占比最高，制程工藝最為先進(jìn)的企業(yè)，據(jù)統(tǒng)計(jì)，其2021年在代工行業(yè)的全球市場(chǎng)占有率達(dá)到了61.3%，其中7nm以下先進(jìn)制程更是全球霸主。據(jù)了解，目前臺(tái)積電7nm以下制程的訂單已經(jīng)飽和，甚至連2025年的2nm制程都已經(jīng)被預(yù)定。

　　有著這樣的占有率，臺(tái)積電自然在代工領(lǐng)域有著極高的話語權(quán)。去年9月，臺(tái)積電就行宣布了一輪全面漲價(jià)，除了臺(tái)積電的最大客戶蘋果享受到了漲價(jià)3%的“VIP待遇”外，針對(duì)其他企業(yè)的7納米及以下先進(jìn)工藝漲幅10%-15%，成熟工藝漲幅則高達(dá)20%。

　　而高通沒有蘋果一般的話語權(quán)，就這導(dǎo)致它既沒有太強(qiáng)的議價(jià)能力，臺(tái)積電的產(chǎn)能也不會(huì)優(yōu)先分配給它，那么趁這個(gè)對(duì)手紛紛偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相對(duì)落后的工藝，從而對(duì)臺(tái)積電的壟斷地位發(fā)起沖擊，對(duì)于高通來說也不失為一個(gè)不錯(cuò)的選項(xiàng)。事實(shí)上，不只是高通，近年來英偉達(dá)也加強(qiáng)了和三星在半導(dǎo)體代工方面的合作，很可能也是出于同樣的考慮。

　　這種戰(zhàn)略也能說得通，不過，作為合作伙伴的三星自己著實(shí)有些不爭(zhēng)氣。

　　首先就是工藝落后的問題。目前，三星的4nm工藝表現(xiàn)甚至落后于臺(tái)積電的5nm工藝，而在3nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，三星的代工部門在專利IP數(shù)量上已經(jīng)落后于臺(tái)積電了。對(duì)于半導(dǎo)體代工來說，有足夠的專利IP才能縮短開發(fā)流程，從而獲得更多訂單。

　　三星代工產(chǎn)品的良品率也不容樂觀，用4nm工藝生產(chǎn)的驍龍8 Gen 1良品率甚至只有35%，也就是說，三星每生產(chǎn)100枚芯片，只能交付35片。過低的良品率已經(jīng)讓三星失去了驍龍8 Gen 1 Plus以及蘋果自研5G射頻芯片的訂單，而這也引起了三星方面的重視。

　　近日，根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星內(nèi)部公開了一樁涉及現(xiàn)有和前員工的造假丑聞，這些員工涉嫌參與了偽造公司3/4/5nm工藝良品率信息。除此之外，三星還將徹查大筆用于提升良率的資金是否用到了實(shí)處。

　　無論是單純?yōu)榱斯?jié)省成本，還是有更多戰(zhàn)略方面的考量，全面轉(zhuǎn)向三星工藝都給高通帶來了不小的陣痛。從高通開始回歸臺(tái)積電的行動(dòng)看來，他們可能已經(jīng)認(rèn)定這步棋下錯(cuò)了。

　　種種原因造成了高通近兩年在手機(jī)芯片領(lǐng)域的“擺爛”，確實(shí)，在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，高通還有這么做的資本。不過天璣9000的異軍突起應(yīng)該也已經(jīng)給高通敲響了警鐘，如果今年高通還不能取得一些真正的進(jìn)步，那么它的好日子恐怕會(huì)結(jié)束得會(huì)比預(yù)想中更早一些。