臺積電代工！盧偉冰暗示Redmi要用天璣8100：超越驍龍888

　　今天，聯(lián)發(fā)科宣布將于明天發(fā)布天璣新品。@數(shù)碼閑聊站曾爆料，聯(lián)發(fā)科明天會發(fā)布天璣8100芯片。

　　值得注意的是，小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰轉(zhuǎn)發(fā)了聯(lián)發(fā)科的微博，并打上了一個“？”。

　　有網(wǎng)友留言，Redmi有可能會拿到天璣8100芯片的首發(fā)權(quán)。

　　目前Redmi K50 Pro已經(jīng)獲得了工信部入網(wǎng)許可，該機搭載的便是即將發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣8100芯片。

　　這顆芯片使用了臺積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。

　　跑分方面，天璣8100的安兔兔綜合成績突破了82萬分，超過了高通旗艦處理器驍龍888。

　　除了搭載天璣8100，Redmi K50 Pro采用了中置挖孔屏方案，屏幕由三星提供，刷新率為120Hz，分辨率為FHD+，支持超級快充。

　　該機有可能會在天璣8100芯片發(fā)布會結(jié)束后正式官宣，我們拭目以待。