Intel將在今年下半年發(fā)布Raptor Lake 13代酷睿處理器,雖然還是LGA1700封裝接口,但同時會有新的700系列主板芯片組。
意外的是,Intel在一份官方文件中泄露了700系列芯片組的規(guī)格,而且至今沒有撤掉。
這份文件其實是關(guān)于600系列芯片組規(guī)格說明的,并沒有直接列出700系列的名字,但部分參數(shù)卻有兩種數(shù)值,明顯是把下一代提前列上了。
整體不出所料,700系列的變化非常小,主要是PCIe總線、USB接口的調(diào)整。
Z790 PCIe 4.0總線從12條增加到20條,PCIe 3.0則從16條減半到8條,可以支持更多、更高速的SSD和擴展外設(shè)。
另外,Z790 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps從4個增加到5個,也是全系列唯一調(diào)整USB接口的。
H770 PCIe 4.0、PCIe 3.0分別為16條、8條,對比現(xiàn)在H670分別增加4條、減少4條。
B760 PCIe 4.0 6條增至10條,PCIe 3.0 8條減半到4條。
至于入門級的H710,和B610沒有任何不同,當(dāng)然也有可能不會出現(xiàn)H710,而是繼續(xù)使用H610。
其他,暫時看不到不同。
兼容性方面,700系列能上12代酷?隙ㄊ呛翢o技術(shù)問題的,但是600系列能否升級13代酷睿,就看Intel是否會“按照慣例”,在供電等方面設(shè)置障礙了。
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