IDC數(shù)據(jù)：聯(lián)發(fā)科芯片在美國Android手機(jī)中排名第一

　　3月2日上午消息，根據(jù)IDC一份新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科芯片已成為美國市場Android手機(jī)中最常見的芯片。截至2021年第四季度，在美國銷售的所有Android手機(jī)中，有51%由聯(lián)發(fā)科芯片提供支持。

　　在美國市場，高通的驍龍系列芯片通常是Android手機(jī)的首選，但高通這種一家獨(dú)大的狀態(tài)也在改變。IDC報(bào)告稱，高通目前占據(jù)47%的市場份額，三星和“其他”芯片——如谷歌Tensor——占了剩下的2%。

　　聯(lián)發(fā)科的市場份額飆升到第一的位置。在2021年初，這家芯片制造商僅占29%的市場份額，但到第二季度，這一數(shù)字增長了5%，到第三季度進(jìn)一步增長7%，在去年第四季度又增長10%�？焖僭鲩L的原因是中低端Android智能手機(jī)的推動(dòng)，例如Galaxy A32和A12、T-Mobile定制的Revvl手機(jī)等。這些低價(jià)手機(jī)占美國安卓智能手機(jī)銷量的很大一部分。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科顯然也在尋求改變，因?yàn)檫@家芯片制造商剛剛獲得了美國主要運(yùn)營商的毫米波(mmWave)相關(guān)技術(shù)認(rèn)證——Verizon和其他美國運(yùn)營商推動(dòng)的超高速5G。聯(lián)發(fā)科表示，這意味著支持 毫米波的中端手機(jī)將于今年晚些時(shí)候搭載聯(lián)發(fā)科芯片進(jìn)入美國市場(而不是以前只有高端才有)。

　　此外，雖然這家芯片制造商以提供更實(shí)惠的低端和中端芯片而聞名，但聯(lián)發(fā)科也一直在進(jìn)一步進(jìn)軍旗艦領(lǐng)域。MTK 天璣 9000已經(jīng)發(fā)布，與驍龍8 Gen 1 相比，它擁有自己的優(yōu)勢，天璣8000也正在尋求為400至700美元價(jià)位段手機(jī)提供比驍龍888(去年高通的旗艦芯片)更快的性能。天璣 1300 也于近期發(fā)布，與廣受歡迎的中檔前代產(chǎn)品相比，其性能更強(qiáng)。