臺(tái)積電、英特爾、Google Cloud、微軟等結(jié)盟發(fā)展裸芯互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)

　　臺(tái)積電、三星與英特爾等10家企業(yè)共同發(fā)表了通用小芯片互聯(lián)(Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe)技術(shù)1.0版，以推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化的小裸芯互聯(lián)(die-to-die interconnect)技術(shù)。

　　傳統(tǒng)的系統(tǒng)單芯片是將每個(gè)元件放在單一裸芯(Die)上，功能越多，硅芯片的尺寸越大，而小芯片(Chiplet)的做法則是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸芯上，再借由先進(jìn)的封裝技術(shù)整合它們，帶來(lái)更多的彈性，還能改善良率并降低成本，而當(dāng)中的一項(xiàng)關(guān)鍵封裝技術(shù)就是裸芯的互聯(lián)。

　　UCIe 屬于開(kāi)放規(guī)格，1.0 版采用成熟的 PCI Express(PCIe)與 Compute Express Link(CXL)標(biāo)準(zhǔn)，制定了裸芯互聯(lián)的 I/O 實(shí)體層、互聯(lián)協(xié)定與軟件堆疊。參與 UCIe 的 10 家創(chuàng)始會(huì)員中，除了臺(tái)積電、三星、英特爾、日月光、AMD、Arm 與高通等半導(dǎo)體企業(yè)外，其它 3 名成員分別是 Google Cloud、微軟與 Meta。