AMD的CPU路線圖已經(jīng)發(fā)展到了5nm Zen4這一代,今年底就會(huì)推出,CPU核心數(shù)將從沒目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5預(yù)計(jì)也是這些核心數(shù),但性能更強(qiáng),不過AMD高管認(rèn)為隨著CPU核心數(shù)的增加,內(nèi)存的瓶頸問題會(huì)越來越嚴(yán)重。
日前AMD 高級(jí)副總裁負(fù)責(zé)服務(wù)器部門總經(jīng)理Dan McNamara在一次金融大會(huì)上談到了AMD的新動(dòng)向,首先是供應(yīng)問題,他認(rèn)為至少在2023年底之前,AMD在服務(wù)器領(lǐng)域都可以繼續(xù)增加產(chǎn)品交付量。
其次,他還談到了Zen5架構(gòu),這是5nm Zen4的繼任者,Dan McNamara認(rèn)為CPU核心數(shù)沒必要再增加了——Zen4時(shí)代有兩種架構(gòu),分別是zen4C及zen4d,分別是96核、128核,這也意味著Zen5架構(gòu)也是最多96核、128核,不會(huì)增加。
Dan McNamara認(rèn)為服務(wù)器與更快的內(nèi)存有關(guān),否則CPU核心數(shù)及內(nèi)存兩個(gè)子系統(tǒng)的平衡就無法實(shí)現(xiàn),內(nèi)存將會(huì)成為平靜。
這里說的內(nèi)存不單單是指DDR5,還要包括處理器本身集成的緩存,顯然AMD是注意到了內(nèi)存子系統(tǒng)的瓶頸問題,不然也不會(huì)在現(xiàn)在的Zen3處理器就嘗試3D V-Cache技術(shù),給處理器配備768MB L3緩存。
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