3月10日消息,今日,Redmi官宣,將于3月17日晚19:00舉行K50旗艦系列發(fā)布會,屆時,搭載天璣9000和天璣8100的K50系列將正式登場。
隨著發(fā)布會臨近,官方也加快了新機的預(yù)熱節(jié)奏。
今天下午,@Redmi紅米手機 官微公布了K50系列的《原神》實測,數(shù)據(jù)顯示,在59fps極近滿幀下,K50系列在經(jīng)過一小時測試后,機身溫度為46°C,可以說這個成績相當豪橫了。
官方表示,“天璣高性能、K50 冰封散熱、項目研發(fā)團隊量身打造的數(shù)項調(diào)校,為你創(chuàng)造全新紀錄。”
眾所周知,《原神》早已經(jīng)成了手機性能的測試工具,“不服跑個分”也變成了“不服跑個《原神》”,足以可見,這款游戲?qū)C能要求之高,同時也考驗了手機廠商對芯片的調(diào)校能力和手機的散熱表現(xiàn)。
目前,Redmi暫未公布K50系列的散熱配置,還需等待官方進一步爆料。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,比肩高通驍龍8。
根據(jù)此前消息,Redmi K50系列擁有Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機型,分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000芯片。
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