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    Redmi K50 Pro性能、能效徹底大升級 這次天璣9000、天璣8100太給力了

    2022年03月18日 11:46:13   來源:中文科技資訊

      2022年的高端旗艦手機市場在天璣戰(zhàn)隊的加入后逐漸呈現出風起云涌的局面。3月17日晚,紅米新品發(fā)布會上,Redmi K50搭載天璣8100、Redmi K50 Pro搭載天璣9000正式加入今年的旗艦市場,卓越的性能和能效表現驚艷四座,成為了市場和用戶新的期待。

      聯發(fā)科天璣9000與天璣8100組成天璣戰(zhàn)隊,為Redmi K50 Pro和Redmi K50帶來“狠”超想象的強勁性能和出色能效,搭配三星2K直屏、OIS光學防抖相機、VC液冷立體散熱系統(tǒng)等高階配置,在游戲、顯示、影音、拍攝等全方位使用場景中帶來旗艦體驗。

      Redmi正式發(fā)布K50 Pro和K50紅米手機

      Redmi K50 Pro搭載天璣9000芯片,性能、能效等全方位表現“狠”超期待(圖源網絡)

      Redmi K50 Pro搭載聯發(fā)科天璣9000旗艦芯片,該芯片率先采用臺積電4nm制程和Armv9架構。八核架構CPU由1個X2超大核、3個A710大核和4個A510能效核心組成,其中超大核和大核頻率高達3.05GHz和 2.85GHz,內置14MB超大容量緩存組合。搭配Arm Mali-G710旗艦十核GPU,安兔兔跑分高達104萬。根據Redmi實機測試,搭載天璣9000的Redmi K50 Pro在手游《原神》中能接近滿幀運行,且整機最高溫度只有46℃,可見其性能、能效之強。

      K50 Pro搭載堪稱冰旗艦的天璣9000,以59幀、46℃暢玩《原神》(圖源網絡)

      天璣9000出色能效表現配合5000mAh電池+120W神仙秒充實現超長續(xù)航(圖源網絡)

      Redmi K50搭載聯發(fā)科天璣8100輕旗艦芯片,采用臺積電5nm制程,八核CPU架構由4個2.85GHz Cortex-A78核心和4個Cortex-A55能效核心組成。高性能CPU搭配六核Arm Mali-G610,讓天璣8100同樣擁有出色的性能和能效表現,安兔兔跑分高達85萬。

      Redmi K50全球首發(fā)天璣8100,跑分高達85萬

      顯示方面,Redmi K50 Pro及Redmi K50均搭載6.67英寸三星柔性2K AMOLED直屏,分辨率為3200×1440,PPI高達526,支持120Hz刷新率,支持1.6萬級自動亮度、環(huán)境色溫感應、HDR10+和Dolby Vision。值得一提的是,這塊屏幕達到了DisplayMate A+評級,創(chuàng)下16項屏幕紀錄。

      此外,Redmi K50 Pro還搭載一億像素OIS光學防抖相機,而Redmi K50則搭載4800萬像素OIS光學防抖相機,可全面滿足用戶日常拍照需求。電池和快充方面,Redmi K50 Pro 采用5000mAh和120W神仙秒充,可19分鐘充至100%滿電;Redmi K50內置5500mAh大容量電池和67W神仙秒充。配合天璣9000和天璣8100均采用的聯發(fā)科全局能效優(yōu)化技術,能夠全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場景功耗實現用得省、充得快、存得多,讓用戶徹底擺脫手機續(xù)航焦慮。

      憑借天璣8100在K50上的出色表現,Redmi品牌總經理盧偉冰在發(fā)布會上表示:“我覺得用超級功耗來描述它(天璣8100),特別謙虛,叫令人恐怖的低功耗。它解決了我們這兩年行業(yè)的一個巨大的難題,就是高性能和低能耗如何兼得。”

      Redmi品牌總經理盧偉冰發(fā)布會現場表示“天璣8100解決了高性能和低功耗兼得的行業(yè)難題”(圖源網絡)

      與游戲性能相關的配置方面,本次發(fā)布的Redmi K50系列堆料也十分充足。內存和儲存方面,Redmi K50Pro和Redmi K50均采用LPDDR5內存+UFS3.1閃存;散熱方面,兩個型號均內置了3950mm2超大面積不銹鋼VC散熱面板,覆蓋72%主板面積,搭配7層石墨立體均溫,散熱能力大幅提升,助力天璣9000和天璣8100冷靜輸出,特別是在運行《原神》等高性能需求的游戲時,可提供更流暢、更穩(wěn)定的游戲畫面。

      網絡連接方面,天璣9000和天璣8100均集成先進的M80 5G基帶。同時,Redmi K50系列也支持雙卡雙5G待機、藍牙5.3及WiFi 6網絡,并支持WiFi 藍牙低干擾技術,同時鏈接WiFi與藍牙,幾乎零延遲。

      Redmi K50系列均采用雙面玻璃機身,配色有墨羽(黑)、銀跡(銀)、幻鏡(藍)、幽芒(綠)四種配色,整機厚度僅有8.48mm,機身凈重201g,外觀不僅炫酷時尚,持握手感也十分舒適。目前,Redmi K50和Redmi K50 Pro已經開啟預售,3月22日全渠道正式開售。

      Redmi K50系列配色有墨羽(黑)、銀跡(銀)、幻鏡(藍)、幽芒(綠)四種配色

      Redmi K50系列搭載天璣8100和天璣9000不僅在性能上獲得了重大進步,更是與自身能效取得了一定的平衡,這對于目前的高端旗艦手機市場來說是一個質的突破,這來源于紅米和聯發(fā)科對于市場和用戶需求的深度洞察。技術的發(fā)展在推動用戶體驗持續(xù)升級,聯發(fā)科和紅米攜手打磨的K50系列,是對廣大用戶最真摯的誠意。

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    [No. S004]
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