安建半導(dǎo)體獲1.8億元B輪融資

　　3月25日消息，半導(dǎo)體功率器件廠商「安建半導(dǎo)體」已于近日獲1.8億元B輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領(lǐng)投，弘鼎資本、龍鼎投資、聯(lián)和資本、君盛投資和金建誠(chéng)投資跟投。募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產(chǎn)品開發(fā)、第三代半導(dǎo)體SiC器件開發(fā)和IGBT模塊封測(cè)廠建設(shè)。

　　「安建半導(dǎo)體」對(duì)標(biāo)的正是全球前八名的功率半導(dǎo)體企業(yè)，其專注于半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，是賦能高端芯片國(guó)產(chǎn)化的企業(yè)之一。功率半導(dǎo)體是電力設(shè)備的核心器件，其主要作用是為電力系統(tǒng)提供變頻、變壓、變流、電機(jī)推動(dòng)和功率管理等功能。因此，所有的電力設(shè)備都需要用到半導(dǎo)體功率器件。目前，MOS管和IGBT是應(yīng)用最廣泛的功率器件，占比90%以上。這兩者也是「安建半導(dǎo)體」的主要業(yè)務(wù)。