消息稱英特爾進(jìn)一步擴(kuò)大外包業(yè)務(wù) 準(zhǔn)備將更多PC芯片組委托給專業(yè)封測(cè)代工廠

　　4月18日消息，DITGITIMES 報(bào)道稱，英特爾的 IDM2.0 策略持續(xù)進(jìn)行中，除了積極尋求臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能支援外，近期還被供應(yīng)鏈曝出將進(jìn)一步擴(kuò)大外包的消息。

　　芯片封測(cè)供應(yīng)鏈從業(yè)者表示，英特爾此前內(nèi)部比重偏高的 PC 芯片組部分，后段封裝后續(xù)有望進(jìn)一步擴(kuò)大委外訂單，將其交予專業(yè)封測(cè)代工廠。業(yè)界還傳出，與英特爾合作密切的力成集團(tuán)率先出線，最快可在 2023 年下半初見端倪。

　　自從 Pat Gelsinger 出任英特爾 CEO 后，英特爾就開始轉(zhuǎn)變思路，結(jié)合半導(dǎo)體行業(yè)的狀況開始發(fā)展規(guī)模更大、更靈活的 IDM 代工業(yè)務(wù)。英特爾將這種商業(yè)模式稱為 IDM 2.0，要求英特爾自己生產(chǎn)大部分產(chǎn)品，并將部分產(chǎn)品外包給代工方，還要為第三方客戶代工芯片。

　　此外，之前還有消息稱，英特爾將開放 x86 架構(gòu)的軟核和硬核授權(quán)，使客戶能夠在英特爾制造的定制設(shè)計(jì)芯片中混合 x86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。

　　在這種情況下，英特爾自家產(chǎn)能已被 12 代酷睿等產(chǎn)品鎖住，要想?yún)⑴c代工業(yè)務(wù)的同時(shí)就需要將另外一些不太重要的業(yè)務(wù)委托出去，例如主板中的芯片組、顯卡 GPU 等等。

　　力成科技是中國(guó)臺(tái)灣省的一家半導(dǎo)體封裝與測(cè)試制造服務(wù)公司，成立于 1997 年，在該產(chǎn)業(yè)排名全球第五名。