臺(tái)積電4nm工藝 安卓最強(qiáng)芯片高通驍龍8 Plus即將登場(chǎng)：摩托羅拉要搶首發(fā)

　　5月6日消息，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，基于臺(tái)積電4nm工藝打造的高通驍龍8 Plus旗艦處理器（SM8475）已在路上，相關(guān)終端因疫情推遲到今年下半年登場(chǎng)。

　　這次摩托羅拉有望再次拿到驍龍8 Plus全球首發(fā)權(quán)(去年12月份，摩托羅拉edge X30全球首發(fā)高通驍龍8)，首發(fā)機(jī)型可能會(huì)命名為摩托羅拉edge 30 Ultra。

　　摩托羅拉edge X30，全球首發(fā)高通驍龍8

　　據(jù)爆料，高通驍龍8 Plus采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510組成，CPU主頻為2.99GHz，GPU有小幅升級(jí)，能效比比驍龍8更勝一籌。

　　盡管是小幅提升，但是這仍然是安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的5G芯片，目前驍龍8的安兔兔成績(jī)突破了100萬(wàn)分，驍龍8 Plus的綜合成績(jī)有望再創(chuàng)新高。

　　另外，高通還有一顆中端芯片驍龍7 Gen1也將在近期登場(chǎng)，它由OPPO Reno8全球首發(fā)。