ASML正研發(fā)的下一代High-NA光刻機有望于2023年上半年亮相

　　據(jù)路透社報道，ASML 正在研發(fā)一款半導體新光刻機，價值 4 億美元，大約有雙層巴士大小，而且重量超過 200 噸，將用于生產下一代芯片，芯片終端領域可覆蓋手機、筆電、汽車、AI 等。

　　據(jù)稱，ASML 計劃在 2026-2030 年，將這款設備打造成為公司旗艦產品，最早 2025 年有望將生產模型投入使用，但目前對 ASML 來說仍是一項工程挑戰(zhàn)。

　　ASML 荷蘭總部一位高管對路透表示，原型機有望在 2023 年上半年完工。他們說，該公司和長期研發(fā)合作伙伴 IMEC 正在現(xiàn)場建立一個測試實驗室，也是第一個實驗室，以此進一步研究機器的性能，并準備最早于 2025 年以此進行模型生產。該公司必然會遇到技術或供應鏈障礙，但他們幾乎沒有試錯的余地。

　　與半導體行業(yè)各公司合作的非營利研究組織 IMEC 認為，在阿斯麥設立實驗室，可以節(jié)省至多一年的開發(fā)時間。

　　阿斯麥表示，該公司接到了 5 份試點機器訂單，預計將于 2024 年交付，還有來自 5 家不同客戶的“5 份以上”訂單，將從 2025 年開始交付更先進的生產機型。

　　ASML 的 EUV 項目主管 Christophe Fouquet 對此表示:“現(xiàn)在每一張支票都是綠色的。但是，你要知道，我們仍然需要看到這一切 (組裝)。”

　　當然，該項目的命運對 ASML 客戶也很重要，尤其是現(xiàn)階段在全球半導體短缺的情況下，各大芯片制造商都在競相擴大產能。

　　超大規(guī)模集成電路研究公司 (VLSI Research) 專家丹・哈奇森 (Dan Hutcheson) 沒有參與 ASML 項目，他表示，這種被稱為“High-NA”版 EUV 的新技術可能為一些芯片制造商提供顯著優(yōu)勢。

　　“這有點像誰有最好的槍，”他說“所以 ASML 要么讓它發(fā)生，要么不讓它發(fā)生”，“但如果他們做到了，而你卻沒有得到，你將毫無疑問地錯過它，并將從此失去競爭力。”

　　他表示，臺積電在 2010 年代末首次整合了 ASML 的 EUV 光刻機，從而令英特爾等一眾競爭對手黯然失色。去年剛上任的英特爾 CEO 帕特・蓋爾辛格也因此發(fā)誓不會在 High-NA 上再犯同樣的錯誤。

　　IT之家了解到，先進光刻技術是衡量芯片制造上限的關鍵因素，而這種 High-NA 光刻技術有望降低 66% 的尺寸大小。而在芯片制造領域，雖然目前的 3nm、5nm 已經不代表實際柵極寬度，但肯定還是越小越好。

　　荷蘭銀行 InsingerGilissen 的分析師 Jos Versteeg 對此表示:“如果他們 (ASML) 沒有取得成功，(業(yè)界)將很難繼續(xù)沿用摩爾定律。”不過他指出，工程師們過去也曾克服過類似的質疑。

　　自 2000 年以來，ASML 迅速從日本競爭對手尼康 (Nikon) 和佳能 (Canon) 手中奪走了大部分市場份額，后兩者目前主要專注于較老的工藝技術，而 ASML 目前手握 90% 以上的市場份額，甚至沒有哪家競爭對手有想法去砸天文數(shù)字的開發(fā)費賭一個不確定的未來。

　　據(jù)悉，目前 ASML 每臺機器的成本高達 1.6 億美元，而各大芯片制造商還計劃在未來幾年投資逾 1000 億美元建造額外的制造廠，以滿足進一步的半導體需求。

　　官方曾透露，這種 High-NA 機器將比現(xiàn)有機器大 30%，而之前的機器已經大到難以想象，甚至需要三架波音 747 來裝載它們。

　　當然，ASML 無論是開發(fā)還是組裝都需要全球供應鏈的緊密配合，由各行各業(yè)最頂級的工匠整合一系列復雜的組件，同時也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，例如德國蔡司 (Carl Zeiss) 在真空中制造的一個由拋光、超光滑曲面鏡組成的光學系統(tǒng)。

　　InsingerGilissen 的 Versteeg 表示，盡管 ASML 享有近乎壟斷的地位，但其“定價取決于機器的生產率”。與此同時，它還必須把 EUV 工具賣給越來越少的高端芯片制造商，其中包括存儲芯片制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 和美光 (Micron)。

　　“現(xiàn)在，就像其他所有產品一樣，我們在供應鏈上看到了一些壓力，如果你今天問我，這可能是我們在 High-NA 上面臨的最大挑戰(zhàn)。”