聯(lián)發(fā)科：今年仍有不少項(xiàng)目面臨晶圓代工產(chǎn)能短缺問題

　　今(31)日，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介在股東常會(huì)上表示，今年整體晶圓產(chǎn)能雖比較充足，但還是有不少項(xiàng)目，仍面臨晶圓代工產(chǎn)能短缺問題。

　　據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》報(bào)道，對(duì)于近期晶圓代工產(chǎn)能短缺問題，蔡明介指出，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品，采用制程涵蓋 3 納米、5 納米、6 納米、7 納米到 28 納米以上的成熟制程，不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)，有不同狀態(tài)，今年整體晶圓產(chǎn)能雖比較充足，但還是有不少項(xiàng)目，仍面臨晶圓代工產(chǎn)能短缺，公司會(huì)針對(duì)不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)做動(dòng)態(tài)調(diào)整。

　　另外對(duì)于近期消費(fèi)市場(chǎng)疲軟，蔡明介表示，市場(chǎng)消費(fèi)不會(huì)不見，下一波需求還在，聯(lián)發(fā)科面臨市場(chǎng)諸多變數(shù)，進(jìn)行滾動(dòng)式調(diào)整，公司中長(zhǎng)期維持成長(zhǎng)是沒有問題。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科 4 月營(yíng)收達(dá) 526.24 億元新臺(tái)幣，月減 11.08%。聯(lián)發(fā)科預(yù)期，第 2 季營(yíng)收將約 1470 億元新臺(tái)幣至 1570 億元新臺(tái)幣，將季增 3% 至 10%，包括手機(jī)、智能設(shè)備及電源管理芯片業(yè)績(jī)可望同步成長(zhǎng)。