在本次的財務(wù)分析師大會上,AMD除了公布Zen 5路線圖、Zen 4真實性能外,還進(jìn)一步擴(kuò)展了GPU產(chǎn)品版圖。
路線圖顯示,下一代顯卡采用RDNA3 GPU,核心Navi 3x,5nm工藝。下下代是RDNA4,核心Navi 4x,制程方面留了個懸念,4nm、3nm都有可能。
性能方面,AMD也做了預(yù)覽,相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。
架構(gòu)方面,AMD透露會采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝技術(shù),重繪計算單元,優(yōu)化圖形管線,支持下一代無限緩存等。
另外,AMD在會上還談到對DP 2.0接口和AV1編解碼的支持。
據(jù)悉,RDNA3對應(yīng)的RX 7000系列顯卡將于今年晚些時候和我們見面。
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