在本次的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上,AMD除了公布Zen 5路線圖、Zen 4真實(shí)性能外,還進(jìn)一步擴(kuò)展了GPU產(chǎn)品版圖。
路線圖顯示,下一代顯卡采用RDNA3 GPU,核心Navi 3x,5nm工藝。下下代是RDNA4,核心Navi 4x,制程方面留了個(gè)懸念,4nm、3nm都有可能。
性能方面,AMD也做了預(yù)覽,相較于RDNA2(RX 6000系列顯卡)每瓦性能提升超50%。
架構(gòu)方面,AMD透露會(huì)采用先進(jìn)的Chiplet小芯片封裝技術(shù),重繪計(jì)算單元,優(yōu)化圖形管線,支持下一代無限緩存等。
另外,AMD在會(huì)上還談到對(duì)DP 2.0接口和AV1編解碼的支持。
據(jù)悉,RDNA3對(duì)應(yīng)的RX 7000系列顯卡將于今年晚些時(shí)候和我們見面。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。
由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。