在近日閉幕的2022北京智源大會(huì)上,北京智源人工智能研究院(以下簡(jiǎn)稱“智源研究院”)聯(lián)合昆侖芯科技等多家國(guó)內(nèi)AI芯片公司,北大、清華、中科院計(jì)算所等相關(guān)科研團(tuán)隊(duì),共建AI芯片生態(tài)實(shí)驗(yàn)室,旨在加速國(guó)內(nèi)AI芯片的生態(tài)發(fā)展和應(yīng)用落地。
通用大模型、AI for Science等前沿技術(shù)探索正驅(qū)動(dòng)著新一代計(jì)算的體系結(jié)構(gòu)變革。通過(guò)搭建AI芯片的產(chǎn)學(xué)研平臺(tái),推動(dòng)測(cè)試、標(biāo)準(zhǔn)、創(chuàng)新、應(yīng)用等方面合作,從而加速國(guó)內(nèi)AI芯片滿足大規(guī)模應(yīng)用部署的條件,通過(guò)軟硬件協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)在性能上的突破。AI芯片生態(tài)實(shí)驗(yàn)室將有助于拉動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI芯片對(duì)相關(guān)重大科研計(jì)算范式的優(yōu)化,加速完善芯片軟件生態(tài)建設(shè)。
昆侖芯科技深耕人工智能芯片領(lǐng)域十余年,專注打造擁有強(qiáng)大通用性、易用性和高性能的通用人工智能芯片,搭載新一代架構(gòu)XPU-R的昆侖芯2代產(chǎn)品于2021年量產(chǎn),已與多款國(guó)產(chǎn)通用處理器、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)、國(guó)產(chǎn)AI框架等完成端到端的適配。
昆侖芯新一代自研XPU-R架構(gòu)通用計(jì)算核心算力提升2-3倍。同時(shí),昆侖芯軟件系統(tǒng)擁有頂尖互聯(lián)網(wǎng)水準(zhǔn),全面面向開(kāi)發(fā)者需求,可以提供從底層驅(qū)動(dòng)環(huán)境到上層模型轉(zhuǎn)換等全棧的軟件工具。昆侖芯科技持續(xù)對(duì)芯片架構(gòu)、指令集等底層核心技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化,以適配人工智能應(yīng)用及各類算法,不斷提升產(chǎn)品的性能、能效和易用性。
科研領(lǐng)域一直是高性能計(jì)算應(yīng)用的重點(diǎn),作為國(guó)內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)域的先行者,昆侖芯科技正在積極推進(jìn)與智源研究院國(guó)產(chǎn)化人工智能產(chǎn)品的適配與落地,共筑算力基座。
加入AI芯片生態(tài)實(shí)驗(yàn)室,昆侖芯科技將繼續(xù)踐行“讓計(jì)算更智能”的使命,提升軟硬件創(chuàng)新能力,持續(xù)推進(jìn)核心技術(shù)攻關(guān),聯(lián)合各方攜手共建軟硬一體的AI芯片生態(tài),打造從芯片到終端、應(yīng)用、云端、服務(wù)的生態(tài)閉環(huán),創(chuàng)造更大的商業(yè)和社會(huì)價(jià)值。
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近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。
近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開(kāi)幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)主辦的“2024全球開(kāi)發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。