英特爾3D封裝最新進(jìn)展 開發(fā)FIVR以穩(wěn)定3D堆疊系統(tǒng)功率

　　英特爾公司在封裝設(shè)計(jì)中開發(fā)了一種嵌入式電感的全集成穩(wěn)壓器(Fully Integrated Voltage Regulators，F(xiàn)IVR)，用于控制芯片在 3D-TSV 堆疊系統(tǒng)中的功率。

　　據(jù) eeNews 報(bào)道，電壓控制器對(duì)于 3D 封裝至關(guān)重要，后者將基于工作負(fù)載的最優(yōu)流程節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)的 chiplet 封裝在一起。這是一種靈活且經(jīng)濟(jì)高效的方法，可以創(chuàng)建多種配置，但需要更復(fù)雜的電源控制。

　　英特爾在俄勒岡州和亞利桑那州的團(tuán)隊(duì)使用 0.9nH-1.4nH 3D-TSV 基于封裝嵌入式電感器開發(fā)了一種 FIVR，其效率比低退出調(diào)節(jié)器(LDO)高 37.6%，在 10mA-1A 負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)了平坦的效率，而無需相互通信。

　　FIVR 在基于 22nm 工藝的裸片上實(shí)現(xiàn)，采用三種 TSV 友好型電感結(jié)構(gòu)，具有多面積與效率的權(quán)衡選項(xiàng)。這些很容易并行地構(gòu)建模塊化設(shè)計(jì)，可以服務(wù)于廣泛而不同的 chiplet。

　　該設(shè)計(jì)在最近的 VLSI 2022 研討會(huì)上進(jìn)行了討論。