天璣旗艦賦能 傳音注入“強(qiáng)芯劑”

　　2022年6月24日——傳音旗下品牌手機(jī)迎來強(qiáng)勁“芯”動能，旗下高端機(jī)型將搭載MediaTek新一代旗艦5G移動平臺天璣9000+。旗艦級芯片將助力傳音為用戶帶來革新的智能手機(jī)產(chǎn)品體驗，傳音旗下高端產(chǎn)品系列的硬件實力再次強(qiáng)化，助推5G全球化進(jìn)程的快速發(fā)展。

　　隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)在全球范圍內(nèi)的加速，海外手機(jī)市場邁向全面發(fā)展階段。GSMA發(fā)布的《2022全球移動經(jīng)濟(jì)發(fā)展(The Mobile Economy 2022)》報告預(yù)測，到2025年，5G將占移動連接總量的四分之一，是2021年的三倍多。隨著5G移動技術(shù)在全球市場的日益普及，綜合性能更高、性價比更優(yōu)的5G芯片組出現(xiàn)，市場將邁向全面發(fā)展階段，5G開始真正走向全球化，而移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)也將徹底改變新興市場消費者的工作和生活方式。

　　傳音深刻洞察了新興市場5G快速發(fā)展的趨勢，充分利用5G技術(shù)下探優(yōu)勢，進(jìn)一步深化與芯片供應(yīng)商MediaTek的合作。強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開啟高端產(chǎn)品新篇章，旨在為眾多追求卓越的用戶提供性能更極致、體驗更非凡的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品，通過高端機(jī)幫助用戶實現(xiàn)各類差異化的需求。

　　此番將搭載的硬核芯片天璣9000+是MediaTek最新發(fā)布的天璣家族旗艦產(chǎn)品，采用先進(jìn)的臺積電4nm制程，ArmV9架構(gòu)CPU，Mali G710十核GPU，大算力NPU，ISP和5G基帶，在性能、功耗、AI、影像、游戲體驗、5G通信等方面均有卓越表現(xiàn)。天璣9000+的使用將助力傳音手機(jī)在通話、拍照、顯示、電池、游戲等消費者熱切關(guān)注的點上實現(xiàn)新突破，真正推動高端技術(shù)走向大眾化，從而讓新興市場的用戶享受到極速5G體驗。

　　目前，傳音全球銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋超過70個國家和地區(qū)，包括非洲、南亞、東南亞、中東、拉美等市場。如今借助MediaTek的旗艦芯片，傳音將持續(xù)發(fā)力高端智能手機(jī)市場，以科技創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù)，不斷突破自我，更好地服務(wù)億萬目標(biāo)市場用戶，助力全球手機(jī)體驗升級。