今天上午,紅魔游戲手機(jī)官方發(fā)文宣布,新裝備將于7月見面。
雖然官方并未公布具體產(chǎn)品,但綜合最近的市場(chǎng)和爆料來看,基本可以確定這次將會(huì)發(fā)布紅魔7S系列游戲手機(jī),升級(jí)驍龍8+旗艦芯片。
據(jù)悉,驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz,性能提升的同時(shí),驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。
官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%,GPU功耗降低最高也有30%,平臺(tái)整體的功耗相比驍龍8下降15%左右。
而這也讓擁有風(fēng)冷散熱的紅魔7S Pro將發(fā)揮出更強(qiáng)的性能,此前@數(shù)碼閑聊站 的爆料已經(jīng)透露,該機(jī)性能非常強(qiáng)悍,《原神》幀率可以拉成一條直線。
紅魔其實(shí)是最早使用主動(dòng)散熱的游戲手機(jī),在今年過這幾年的迭代后,此前在紅魔7 Pro配備ICE 9.0魔冷散熱系統(tǒng)。
該系統(tǒng)擁有9層散熱材料,41279平方毫米的散熱材料、4124平方毫米的VC均熱板,配合轉(zhuǎn)速達(dá)20000轉(zhuǎn)/分鐘的主動(dòng)散熱風(fēng)扇,手機(jī)能時(shí)刻保持冷靜。
另外,紅魔7 Pro上的屏下前攝大概率也會(huì)完整繼承,搭載6.8英寸OLED屏,擁有1080*2400分辨率、120Hz刷新率,同時(shí)還擁有第七代屏下指紋技術(shù),支持心率檢測(cè)。
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