7 月 13 日消息,高通驍龍官方最新在推文中發(fā)出預告,表示即將推出下一代可穿戴 SoC。
在 2020 年 7 月,高通公司推出了驍龍 Wear 4100/4100+ 兩款低功耗芯片,采用 12 nm 工藝,內含一個新的協處理器,可幫助處理傳感器輸入和聲音等更多后臺任務。與 Snapdragon Wear 3100 平臺相比,帶來了性能和功耗方面的改進。
目前還無法確認新款 Snapdragon Wear 處理器的細節(jié)信息,但此前有消息指稱高通將推出新款 Snapdragon Wear 5100 系列芯片,采用三星 4nm 制程打造,預期將有 Snapdragon Wear 5100 與 Snapdragon Wear 5100 + 兩款,主要為封裝的不同,Wear 5100+ 型號將把電源管理 IC 整合進 SoC,此外還將集成 QCC5100 協處理器。
Wear 5100 系列的兩個版本將采用四核 ARM Cortex-A53 設計,最高 1.7 GHz,GPU 為最高 700 MHz 的 Adreno 702,支持最高 4 GB 的 LPDDR4X RAM,支持 eMMC 5.1 閃存。新款芯片將支持雙攝像頭,攝像頭的最大分辨率分別為 1300 萬像素 和 1600 萬像素。使用單攝像頭時可以錄制 1080P 視頻,還支持進行視頻通話。Wear 5100 將同時支持 Android 和 Wear OS。
至于首款采用此處理器的穿戴設備,有可能會是 Fossil 預計推出的新款智能手表,或是由三星接下來準備推出的新款 Galaxy Watch 5 系列,另外也可能應用在谷歌預計在秋季推出的 Pixel Watch。
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