分析師郭明錤發(fā)布推文稱,“我的最新調(diào)查顯示,臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨(dú)家供應(yīng)商,這對兩家公司來說,是一個超級雙贏局面。”郭明錤同時指出,高通一直是三星最先進(jìn)工藝制程的客戶,此前的驍龍8、驍龍888等都是由三星代工,高通現(xiàn)在轉(zhuǎn)向臺積電意味著臺積電的先進(jìn)工藝制程至少在2025年之前處于領(lǐng)先地位。
自2000年代末以來,高通公司一直是智能手機(jī)行業(yè)的?,為該領(lǐng)域大多數(shù)手機(jī)廠商提供驍龍?zhí)幚砥骱驼{(diào)制解調(diào)器。如今,該公司的的驍龍8系列芯片更是備受關(guān)注,被廣泛搭載在安卓旗艦手機(jī)中。
根據(jù)知情人士的爆料,從驍龍8+Gen1芯片開始,高通開始采用臺積電工藝生產(chǎn)5G旗艦芯片。高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1的繼任者,預(yù)計將在今年11月發(fā)布,將由臺積電代工,可能依然采用4nm工藝制程打造和全新的“1+2+2+3”八核心架構(gòu)設(shè)計。
不僅如此,高通第二代驍龍8的超大核和大核都有升級,超大核升級為ARM Cortex X3,有兩顆大核升級為Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU為Adreno 740。
有微博爆料稱高通第二代驍龍8的功耗會進(jìn)一步降低,能效比比驍龍8+更勝一籌。此前,博主@數(shù)碼閑聊站 爆料,高通驍龍8+量產(chǎn)機(jī)實(shí)測表明,日常流暢度和溫度表現(xiàn)都比驍龍8+好太多,臺積電贏面很大。
編輯點(diǎn)評:可以看出,高通第二代驍龍8芯片下了不少重注,驍龍8+雖然很靠譜,但11月也即將迎來其迭代芯片。今年想換手機(jī)的朋友們,不妨多等待一陣兒,一方面可以持續(xù)觀望更多驍龍8+Gen1新機(jī)表現(xiàn),另一方面,屆時隨著更多高通第二代驍龍8芯片相關(guān)信息曝光,將會有更多購機(jī)選擇。
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