芯擎科技完成近10億元A輪融資，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問

　　近日，國(guó)際領(lǐng)先的7納米車規(guī)級(jí)高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱：芯擎科技)順利完成近10億元A輪融資。繼今年3月獲得來自一汽集團(tuán)的戰(zhàn)略投資之后，本輪融資由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國(guó)盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金、工銀國(guó)際等跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。融資資金計(jì)劃用于現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨以及車規(guī)級(jí)、高算力車載芯片下一階段的研發(fā)和部署。

　　交易Q&A

　　Q：汽車高端處理器芯片的發(fā)展現(xiàn)狀如何？機(jī)遇如何？

　　當(dāng)前，汽車電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化變革加速，整車電子電氣架構(gòu)正在經(jīng)歷迭代：由CAN總線分布式架構(gòu)，向域控制器乃至計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)。硬件升級(jí)的背后，更重要的是底層架構(gòu)與信息流的打通升級(jí)，以“一芯多屏”為代表性趨勢(shì)，高端智能座艙芯片開始成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。智能座艙域控制器必須選擇集成了中央處理器(CPU)、圖像處理單元(GPU)、AI處理單元、深度學(xué)習(xí)加速單元(NPU)等多個(gè)模塊的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片，傳統(tǒng)的車載芯片顯然已無法滿足全新一代智能座艙系統(tǒng)的要求。

　　未來，汽車會(huì)越來越像智能手機(jī)，支撐高算力的軟、硬件和零部件需求將爆發(fā)式增長(zhǎng)。其中，主控高算力處理器會(huì)成為智能汽車上的標(biāo)配，并將成為汽車上單體價(jià)值最大的細(xì)分賽道。在高端智能座艙芯片領(lǐng)域，高通目前一家獨(dú)大，占據(jù)80%市場(chǎng)份額。中國(guó)汽車行業(yè)，亟需真正具備高端處理器基因的本土智能座艙芯片企業(yè)，以自研芯片推動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新。

　　Q：芯擎科技提供了什么樣的解決方案？

　　2018年芯擎科技落戶武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，由億咖通科技和安謀中國(guó)等公司共同出資成立，在北京和上海均設(shè)有研發(fā)中心。

　　芯擎科技致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子高端處理器提供商，集自主IP、芯片設(shè)計(jì)、軟硬件一體化的核心技術(shù)和產(chǎn)品能力于一身，以智能座艙芯片為切入點(diǎn)，提供覆蓋智能座艙、自動(dòng)駕駛以及車載中央處理器的智能汽車應(yīng)用全場(chǎng)景多產(chǎn)品線。其中，芯擎科技自研中國(guó)首款車規(guī)級(jí)7納米先進(jìn)制程智能座艙高端處理器芯片，打開了高端汽車處理器這一海外壟斷市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化大門，具有劃時(shí)代意義。

　　Q：芯擎科技有何關(guān)鍵能力&核心優(yōu)勢(shì)？

　�、倬邆鋰�(guó)際化戰(zhàn)略視野的管理團(tuán)隊(duì)和完整建制的領(lǐng)先研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　芯擎科技擁有具備國(guó)際化戰(zhàn)略視野的管理團(tuán)隊(duì)和具備多次流片和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，兼具多文化、跨地域的管理經(jīng)驗(yàn)，建立了高效的運(yùn)營(yíng)體系。

　　此外，芯擎科技擁有一支兼具傳統(tǒng)汽車處理器和高端處理器芯片開發(fā)與成功流片經(jīng)驗(yàn)的完整建制團(tuán)隊(duì)。約75%員工擁有碩士或博士學(xué)歷，核心團(tuán)隊(duì)平均擁有15年以上產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以及覆蓋英特爾、高通、博通、英偉達(dá)、飛思卡爾/恩智浦、AMD、華芯通等世界一流半導(dǎo)體企業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)能力覆蓋產(chǎn)品、研發(fā)、市場(chǎng)、銷售全環(huán)節(jié)。

　�、诩�自主IP、芯片設(shè)計(jì)、軟硬件一體化的核心技術(shù)&產(chǎn)品能力。

　　芯擎科技的技術(shù)能力覆蓋7納米先進(jìn)制程研發(fā)、多核異構(gòu)架構(gòu)超大規(guī)模SoC設(shè)計(jì)、自主設(shè)計(jì)多種創(chuàng)新核心IP、面向?qū)嶋H量產(chǎn)的車身電氣架構(gòu)設(shè)計(jì)，覆蓋芯片以及整車應(yīng)用的全棧軟件研發(fā)，以及完善的全流程大芯片項(xiàng)目管理等多個(gè)核心維度。

　　芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。目前，“龍鷹一號(hào)”在量產(chǎn)車型的測(cè)試和驗(yàn)證的各項(xiàng)工作已陸續(xù)完成，并即將于今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。“龍鷹一號(hào)”作為國(guó)內(nèi)首款的7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片，在設(shè)計(jì)、工藝和性能等方面對(duì)標(biāo)目前國(guó)際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)高端汽車芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破;在智能汽車應(yīng)用中，正在表現(xiàn)出強(qiáng)大的性能，帶來流暢的車機(jī)運(yùn)行和操作體驗(yàn)。

　　③與終端廠商緊密配合，優(yōu)質(zhì)市場(chǎng)資源助力產(chǎn)品快速落地。

　　基于自有的高端SoC設(shè)計(jì)能力，芯擎科技從需求定義、車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)、到集成測(cè)試，形成從產(chǎn)品定義到市場(chǎng)應(yīng)用的閉環(huán)模式，從而充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)，極大加速上車進(jìn)程。同時(shí)，芯擎科技團(tuán)隊(duì)一直密切參與下游整車電氣架構(gòu)的設(shè)計(jì)，確保自身產(chǎn)品能更有效滿足現(xiàn)實(shí)和前瞻性的平衡，以最快速度占領(lǐng)當(dāng)下市場(chǎng)并引領(lǐng)未來變革。

　　據(jù)悉，芯擎科技正加速布局車規(guī)級(jí)高端處理器市場(chǎng)，將覆蓋智能汽車應(yīng)用全場(chǎng)景，包括“智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產(chǎn)品線。芯擎科技的下一代產(chǎn)品的研發(fā)工作已經(jīng)展開，預(yù)計(jì)將在2024年商用。