昨日,紫光展銳董事長(zhǎng)吳勝武在 2022 世界 5G 大會(huì)上發(fā)表了題為《5G 芯片邁向新征程》的演講。
在演講中吳勝武董事長(zhǎng)表示,5G 的基礎(chǔ)是 To C,但主戰(zhàn)場(chǎng)將聚焦到 To B 領(lǐng)域。低速物聯(lián)(NB-IoT+Cat.1bis) 的高增長(zhǎng)帶動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)超過(guò)人聯(lián)網(wǎng),同時(shí) 5G RedCap 會(huì)帶動(dòng) 5G 物聯(lián)網(wǎng)的極大發(fā)展,預(yù)測(cè)在 2024 年,物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將超過(guò)人聯(lián)網(wǎng)的兩倍以上。
吳勝武指出,5G 領(lǐng)域,紫光展銳做了積極全面的布局。紫光展銳是全球面向公開(kāi)市場(chǎng) 3 家 5G 芯片企業(yè)之一,也是中國(guó)大陸公開(kāi)市場(chǎng)上唯一的一家。
此外,吳勝武指出,從消費(fèi)電子到工業(yè)電子,從個(gè)人智能化到產(chǎn)業(yè)數(shù)智化,紫光展銳將持續(xù)推出面向智能手機(jī)和行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的 5G 芯片組。
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,今年 6 月,紫光展銳 5G 第二代芯片 —T760 / T770 終端產(chǎn)品量產(chǎn)上市,預(yù)計(jì)2022年將有超過(guò)10款以上搭載紫光展銳5G 二代芯片的 5G手機(jī)上市。IT之家了解到,T760 / T770 是紫光展銳自主研發(fā)的 5G SoC 芯片平臺(tái),采用 6nm EUV 制程工藝,性能較第一代芯片產(chǎn)品提升超過(guò) 100%。
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