Chiplet概念大熱，火了IP公司

　　后摩爾時代，由于Chiplet具有高性能、低功耗、高面積使用率以及低成本的優(yōu)勢，被業(yè)界寄予厚望。Chiplet的實質(zhì)是硅片級別的IP重用，Chiplet將不同功能的IP模塊集成，再通過先進封裝技術(shù)將彼此互連，最終成為集成為一體的晶片組。

　　因此，Chiplet的實現(xiàn)開啟了 IP的新型復用模式，IP公司也隨之備受關(guān)注。

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　　IP模塊在Chiplet中的作用及優(yōu)勢

　　IP產(chǎn)業(yè)鏈為芯片制造的道路增加了一條“捷徑”，給芯片設(shè)計公司帶來眾多利好，尤其適用于Chiplet產(chǎn)業(yè)。

　　IP模塊的復用可以使芯片設(shè)計化繁為簡，因為Chiplet模式可以對芯片的不同IP單元進行選擇性迭代，迭代的部分die還可以用于制作下一代產(chǎn)品，大幅縮短產(chǎn)品上市周期。

　　隨著技術(shù)節(jié)點的不斷提升，單顆芯片集成的IP(大芯片的功能模塊)會越來越多，Chiplet模式可以單獨流片，因此可以通過集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的IP模塊來降低流片失敗的風險，在成本、效率、性能、功耗以及商業(yè)風險等幾個方面達到平衡，大大降低芯片開發(fā)的難度。

　　Chiplet模式中不同功能的 IP模塊，如 CPU、存儲器、模擬接口等，可靈活選擇不同的工藝分別進行生產(chǎn)，各IP也可以在不局限于工藝制程的條件下發(fā)揮*性能。

　　面對IP產(chǎn)業(yè)帶來的種種利好，在Chiplet概念快速發(fā)展的背景下，也給IP設(shè)計企業(yè)帶來了巨大的市場空間。

　　根據(jù)研究機構(gòu)Omdia的報告，2024年，采用Chiplet的處理器芯片全球市場規(guī)模將達58億美元，到2035年將達到570億美元。而2024年，半導體IP市場預計也可以從2017年的47億美元增長到65億美元。

　　另外，Chiplet技術(shù)催生的半導體芯片產(chǎn)業(yè)變革也可能給IP公司的商業(yè)模式帶來一系列變化。

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　　Chiplet給IP設(shè)計企業(yè)的經(jīng)營模式帶來變革

　　更多的新入局者

　　隨著芯片產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，以Chiplet為底層技術(shù)生產(chǎn)IP模塊的企業(yè)數(shù)量將會明顯增多。比如本身就具備芯片設(shè)計能力EDA公司繼續(xù)積攢自己的IP產(chǎn)品，并向Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)持續(xù)發(fā)力，還有一些互聯(lián)網(wǎng)公司也都在打造自身的視頻處理芯片。此類芯片簡單可分為標準件以及與上層圖像識別、語音識別應(yīng)用強綁定的IP die，而Chiplet技術(shù)能夠讓這兩個部分實現(xiàn)設(shè)計上的耦合。因此涉及IP產(chǎn)品，以滿足自身軟件的業(yè)務(wù)需求成了他們發(fā)展的一個方向。

　　設(shè)計能力較強的IP供應(yīng)商演變?yōu)镃hiplet供應(yīng)商

　　IP位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，主要客戶是設(shè)計廠商，因此Chiplet就可以提供一種新的產(chǎn)品形式，增加潛在的市場。對于一些設(shè)計能力比較強的廠商來說，也說不定未來會演變成專門做Chiplet的供應(yīng)商。

　　不過這也要求IP供應(yīng)商具備高端芯片的設(shè)計能力，以及多品類的IP 布局及平臺化運作�，F(xiàn)在已有部分企業(yè)開始準備相關(guān)工作，比如國內(nèi)*IP企業(yè)芯原股份和國內(nèi)AI芯片獨角獸寒武紀，以及在細分領(lǐng)域深耕多年的本土IP廠商，包括本土RISC-V生態(tài)*者芯來科技、提供從0.18um到5nm全套高速混合電路IP核的芯動科技、擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP的華夏芯，以及提供高速接口IP的華大九天等等，這些IP廠商在各自領(lǐng)域?qū)嵙Σ粩嗉訌�，有望在Chiplet發(fā)展期迎來重大進步，實現(xiàn)以Chiplet形式的IP芯片化。

　　產(chǎn)品利潤率大幅提升

　　如今的產(chǎn)品正在從軟核轉(zhuǎn)變?yōu)橛埠说姆绞教峁�，從虛擬變?yōu)閷嶓w的整個階段也可以帶來價值量的大幅提升。

　　在利潤計算方面，IP廠商通常提供許可和版稅兩種模式，其中版稅占據(jù)較大份額。在許可模式下，設(shè)計商按IP授權(quán)次數(shù)付費，是一次性產(chǎn)品授權(quán)費。在版稅模式下，設(shè)計商按制造的芯片數(shù)量付費，是跟產(chǎn)品銷量掛鉤的授權(quán)費。版稅是大多數(shù)半導體IP設(shè)計公司的主要盈利點，如成本1分錢/個，賣2分，那么毛利率接近100%，而在IP模式下，芯片IP廠商向芯片設(shè)計公司銷售同樣功能的Chiplet，如2毛錢/個，毛利率則降低至30%，但毛利變?yōu)?分錢/個，雖然毛利率降低，但是毛利卻可以增加不少。

　　根據(jù) IBS 數(shù)據(jù)顯示，以 28nm 工藝節(jié)點為例，單顆芯片中已可集成的 IP 數(shù)量為 87 個。當工藝節(jié)點演進至 7nm 時，可集成的 IP 數(shù)量達到 178 個，5nm 制程下可集成數(shù)字 IP 數(shù)量與數(shù)�；旌� IP 數(shù) 量分別為 126 和 92 個，總計 218 個。

　　因此向Chiplet產(chǎn)品轉(zhuǎn)型的IP 企業(yè)可受益于先進制程的不斷迭代而大幅提高毛利率，整個市場的增幅不容小覷。

　　不過，目前Chiplet尚處于起步階段，只有少數(shù)公司擁有開發(fā)這些產(chǎn)品的能力，大多數(shù)企業(yè)還沒有足夠的專業(yè)知識，包括設(shè)計能力、die、die到die互連和制造策略等，一旦Chiplet定義出現(xiàn)問題，芯片IP廠商的大量存貨容易造成滯銷，還會產(chǎn)生存貨減值的風險。

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　　IP復用的難點

　　近年來，由于芯片行業(yè)在資本市場上炙手可熱，不少芯片公司選擇大量采購IP從而快速拼裝出一顆讓投資人滿意的芯片，但芯片IP背后所隱藏的技術(shù)難點還沒有被解決。

　　Die-to-Die接口成新挑戰(zhàn)

　　進入2022年，工業(yè)界已有多款Chiplet產(chǎn)品面世，國內(nèi)芯片企業(yè)對Chiplet也是一致看好，不過Chiplet的發(fā)展也誕生了高速Die toDie接口的需求。

　　合適的Die-to-Die接口是影響芯片性能的重要因素，不同模塊的架構(gòu)與互聯(lián)協(xié)議都不相同，設(shè)計者必須考慮到工藝制程、封裝技術(shù)、系統(tǒng)集成、擴展等諸多復雜因素。同時還要滿足不同領(lǐng)域、不同場景對信息傳輸速度、功耗等方面的要求，因此在Chiplet的設(shè)計過程中IP接口統(tǒng)一達到高效的數(shù)據(jù)傳輸異常艱難，而解決這些問題的*挑戰(zhàn)就是缺少統(tǒng)一的互連標準協(xié)議。

　　今年3月，AMD、英特爾、三星等十大行業(yè)龍頭宣布成立Chiplet行業(yè)聯(lián)盟，共同構(gòu)建Chiplet互連標準UCLe(通用芯�；ミB技術(shù))，推進開放生態(tài)，國內(nèi)芯原和芯動科技等國內(nèi)企業(yè)也加入UCIe了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，目前已推出了實質(zhì)性的產(chǎn)品。比如芯原基于Chiplet架構(gòu)所設(shè)計的高端應(yīng)用處理器平臺;芯動科技也發(fā)布了自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際標準的InnolinkChiplet解決方案，不過還都處于發(fā)展初期。

　　尋找可復用的IP

　　找到可重復使用的IP模塊也是一項挑戰(zhàn)。

　　目前，半導體公司大多選用之前項目使用過的IP模塊或通過公司IP目錄搜索。雖然這種方法有效，但并不能為手頭項目尋找到性能*的IP。有時候單是找到合適的IP就至少需要一天或更長時間，后續(xù)還需要載入目錄和認證。因此尋求一種更標準、數(shù)據(jù)化的方法來實現(xiàn)IP重用尤為重要。

　　最后，跟蹤和確定IP的質(zhì)量也是一項難題。

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　　企業(yè)的競爭格局

　　就半導體IP競爭格局而言，英國ARM公司和美國新思科技2021年以40.4%、19.7%(2020年分別為41%和19.3%)的高市占率穩(wěn)居全球*、*位置，中國大陸僅有芯原股份以3.3%的全球市占率擠進前十名。

　　IP 市場參與者主要分為兩類：一類是與EDA 工具捆綁型的半導體IP供應(yīng)商，如楷登電子(Cadence)、新思科技(Synopsys)等;一類是提供專業(yè)領(lǐng)域IP模塊的半導體IP供應(yīng)商，如ARM、芯原股份、芯動科技、CEVA、ImaginaTIon等。Arm作為移動時代*，布局CPU和GPU架構(gòu)等核心IP多年，還聯(lián)合合作伙伴建立了IP-芯片-應(yīng)用的一體化生態(tài)，已形成較高的生態(tài)壁壘。

　　眾所周知，IP產(chǎn)業(yè)重要的不只是芯片設(shè)計技術(shù)，生態(tài)建設(shè)也至關(guān)重要。通常電腦、手機、服務(wù)器等平臺型應(yīng)用領(lǐng)域都會受到軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的很大影響。隨著國內(nèi)芯片IP企業(yè)逐漸發(fā)展，IP產(chǎn)品種類也不斷拓展，受到ARM軟硬件生態(tài)系統(tǒng)的影響也越來越大，百般尋覓良機，最終，選定道路向 to B領(lǐng)域進軍。

　　在to B領(lǐng)域，IP產(chǎn)品線的兼容性、易用性及服務(wù)周期到便捷性、產(chǎn)品性能與穩(wěn)定性等都將成為影響勝負的因素。芯片的升級越來越多的依賴于多核、IP核復用、軟件升級等來實現(xiàn);IP授權(quán)的開發(fā)模式，極大地縮短了芯片開發(fā)的時間，降低了開發(fā)風險，提高了芯片的可靠性，因此對于后來者卻有優(yōu)勢。

　　隨著人工智能、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展和Chiplet等新浪潮的出現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)的舞臺變得越來越大，另外RISC-V的出現(xiàn)，也為中國處理器IP的發(fā)展提供了一個千載難逢的機會。

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　　結(jié)語

　　就全球市場而言，中國半導體IP 產(chǎn)業(yè)在總體的規(guī)模上還比較小，國產(chǎn)IP類別完整性也比較差，還處于中低端技術(shù)水平。不過近兩年來我們也可以看到國產(chǎn)IP在產(chǎn)品系列、與本土芯片代工企業(yè)的配合、國產(chǎn)EDA融合發(fā)展方面，都有著顯著的進步。

　　對于IP企業(yè)來說，IP作為集成電路設(shè)計與開發(fā)中不可或缺的核心要素，國產(chǎn)替代將是未來 國內(nèi) IP 企業(yè)發(fā)展的新契機。這個時候需要依托他們完成的，就是不斷加速創(chuàng)新，打通內(nèi)外循環(huán)，形成完整的生態(tài)系統(tǒng)，推動整個芯片產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展�？偟膩砜�，國產(chǎn)IP前景一片大好。