新一代旗艦芯片要來了！聯(lián)發(fā)科天璣9200常溫跑分高達126萬

　　移動芯片市場再起波瀾。繼聯(lián)發(fā)科最新一代天璣旗艦芯片被爆料命名為天璣9200后，近日某微博數(shù)碼大V又爆料了聯(lián)發(fā)科天璣9200旗艦芯片的安兔兔性能跑分，超126萬的常溫成績可以說是當今旗艦的頂級性能。

　　目前，安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分是112萬+，正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，足以證明其年度最強芯片的硬核實力。如今，網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀錄，或將成為引領2023年高端市場的旗艦新標桿。

　　之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核，GPU采用全新的旗艦級Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看，Cortex-X3整體性能提升明顯，將是新一代旗艦芯片的標配。此外，Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是，Immortalis G715 還支持硬件級移動光追，可謂是一次劃時代的升級。由此來看，天璣9200性能大幅提升的同時，也將為旗艦手機帶來更加逼真的游戲畫質。

　　今年以來，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦芯片憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場和用戶的普遍認可，一改旗艦手機市場格局，讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時，也拉滿了消費者對年底頂級旗艦新品的期待值。

　　天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜，近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄

　　此前，聯(lián)發(fā)科就在天璣旗艦技術溝通會分享了他們在天璣5G移動芯片的最新技術進展，包括移動光追、移動GPU增效方案、 AI圖像語義分割、5G新雙通、高精度導航、WiFi 7、高保真藍牙音頻等前沿技術。這些技術或將應用到天璣9200中，將旗艦手機的體驗提升到一個新的高度。