前不久聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片接連爆料CPU、GPU性能跑分,超強實力打破記錄,讓很多網(wǎng)友開始對天璣9200充滿期待。近日,聯(lián)發(fā)科官微預告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會將于11月8日14:30召開,屆時將解開天璣9200神秘的面紗。
本周有大V爆料,天璣9200在GFXBench 1080P曼哈頓ES3.0和ES3.1離屏測試中,一舉拿下了328FPS、228FPS的高分,性能最高提升達40%,打破了安卓旗艦芯片的GPU性能記錄,這樣的頂級性能必將帶來更流暢的游戲幀率和高畫質(zhì)體驗。
此前,天璣9200的安兔兔性能跑分數(shù)據(jù)也被爆出,常溫環(huán)境下以超126萬再度問鼎安兔兔跑分榜首(此前的最高記錄保持者為天璣9000+),同時也成為目前常溫狀態(tài)下跑分最高的安卓移動處理器。
從目前的安兔兔和GFX跑分數(shù)據(jù)來看,天璣9200的CPU和GPU性能無疑實現(xiàn)了“階梯式”的提升,樹立起2023年的旗艦芯標桿,加上天璣芯片一貫的高能效優(yōu)勢,天璣9200將成為兼具高性能和高能效的新一代旗艦神U,延續(xù)天璣9000系列在高端手機市場創(chuàng)造的“神話”。
根據(jù)當前的消息匯總,此次天璣9200旗艦芯片將搭載Arm最新的Cortex X3超大核,采用旗艦級Immortalis G715 GPU,強大的配置帶來的將不僅僅是游戲性能上的提升,同樣也是一次體驗大升級。
從Arm官方公布的信息看,Cortex X3性能提升明顯,將是新一代旗艦芯片的標配。此外,Arm的資料顯示Immortalis G715 GPU的性能和能效也得到了顯著加強,還支持硬件級移動光追技術(shù)。不難預測,天璣9200旗艦芯片將為手機終端游戲體驗帶來前所未有的提升,將是一顆劃時代的移動芯片。
過去一年,聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借高性能、高能效的表現(xiàn)獲得了廣大消費者和終端廠商的認可,成為口碑極佳的安卓旗艦芯片,聯(lián)發(fā)科也借此在高端芯片市場站穩(wěn)了腳跟。如今,天璣9200旗艦芯片正試圖接過接力棒,憑借在性能、能效以及體驗上的全方位提升,進一步夯實天璣旗艦處理器的地位,引領(lǐng)2023年高端市場旗艦的發(fā)展趨勢。
從現(xiàn)在的爆料看,天璣9200應該可能有更大的驚喜在發(fā)布會上等待我們發(fā)現(xiàn)。現(xiàn)在點擊聯(lián)發(fā)科官微預約直播,11月8日下午2點半,一起在天璣旗艦芯片新品發(fā)布共探天璣!
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