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    三星進博會“首秀”3nm量產(chǎn)芯片 為未來出行注入想象力

    2022年11月07日 09:58:01   來源:中文科技資訊

      出行關系到每一個人,而未來的出行會是什么樣子?你可以暢想這樣一幅畫面——當你上班快遲到了,手捧著早餐坐進了車廂,車內(nèi)攝像頭會自動掃描人臉核實身份,并根據(jù)你的語音指令將車開到公司,你的雙手可以擺脫方向盤,大快朵頤的品嘗早餐,抬頭顯示器會實時顯示車輛狀態(tài)和導航路徑,讓你合理規(guī)劃車內(nèi)娛樂時間……以今天的技術來看,這樣一種聽起來遙不可及的出行方式正逐漸“成真”,汽車也將從代步工具變成移動的生活空間。隨著每一個人對出行安全、舒適性、智能化、綜合體驗的關注度迅速升溫,能夠系統(tǒng)性、全方位引領出行科技發(fā)展的公司逐漸受到行業(yè)的青睞!

      三星展示在未來移動出行領域的尖端技術

      在舉世矚目的第五屆進博會上,三星展示了搭載AR等先進技術的“虛擬駕駛艙”,勾勒出對未來出行的美好想象,讓開頭的那段理想美夢照進現(xiàn)實。而在“虛擬駕駛艙”的背后,是三星眾多前沿科技與芯片產(chǎn)品凝結的結晶。此次進博會,三星通過展示多個“全球首款”、“中國首發(fā)”的半導體芯片,展示出三星在未來移動出行領域的尖端技術和頂尖研發(fā)實力。

      三星未來移動出行體驗區(qū)

      想要讓智慧出行高效安全,必須建立車輛與物理世界的感知,打造虛實結合的道路協(xié)同。通俗來說,智能汽車要實時各種可能發(fā)生的交通狀態(tài),幫司機“握緊”方向盤,就需要能夠高速運轉的“大腦”(SoC芯片);智能汽車要了解真實世界的交通情況,就需要高解析力的“眼睛”(攝像頭傳感器);智能汽車要實現(xiàn)Level 3或更高級別的自動駕駛能力,就需要能夠高效調(diào)用日益復雜導航圖像的存儲芯片。

      提前洞察未來趨勢的三星,基于自身在消費級電子芯片領域的技術儲備,在轉向車規(guī)級半導體新賽道后就顯得游刃有余。去年末,三星推出了第一款車用SoC芯片Exynos Auto T5123,率先實現(xiàn)了對5G網(wǎng)絡的支持。今年以來,三星明顯加快了車用半導體芯片的布局,在10月5日硅谷舉行的三星Tech Day 2022活動上,高調(diào)公開了4nm工藝的新一代汽車SoC芯片Exynos Auto V920。

      短短幾十天后,三星迫不及待在進博會上“秀”出了全球首款量產(chǎn)的3nm芯片,首次實現(xiàn)了GAA”多橋-通道場效應晶體管”應用,通過降低工作電壓提高能耗比,引發(fā)了智能汽車上下游的的廣泛關注。據(jù)悉,相比之前的5nm芯片,三星3nm芯片在功耗降低50%的前提下,性能反而提升30%,芯片面積更是減少了35%,這使得它可以大規(guī)模裝配在新能源汽車上,兼顧復雜的高性能運算和低功耗省電特性,成為未來出行的“最強大腦”。

      三星半導體展區(qū)

      三星還在進博會展示了業(yè)界首個UFS 4.0閃存芯片、業(yè)界最快速度的低功耗移動存儲芯片LPDDR 5X以及全新升級的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3。以中國首展的ISOCELL HP3為例,它支持十六像素合一技術,可以每秒30幀的速度拍攝8K視頻,并且自動對焦更快更準確,模組面積也減少了20%。倘若裝配在智能汽車上,必將提升實時畫面捕捉能力與高速狀態(tài)下的移動對焦能力,進一步提升自動駕駛的安全系數(shù)。

      三星2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3

      三星整合產(chǎn)業(yè)鏈能力 引領未來出行發(fā)展

      根據(jù)市場研究機構IHS Markit發(fā)布數(shù)據(jù),去年汽車半導體市場的價值為450億美元,預計到2026年將達到740億美元,到2030年將超過1100億美元,整個產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)高復合增長態(tài)勢。在構建“未來出行”的美好愿景背后,三星那些“看不見”、“摸不著”的頂尖能力與技術發(fā)揮著巨大的作用,助其“贏”在了起跑線上。

      無論是SoC芯片、攝像頭傳感器還是UFS 4.0閃存芯片,這些半導體元器件就像一塊又一塊關鍵“拼圖”,當三星將它們嚴絲合縫拼湊在一起,就能協(xié)同發(fā)揮出巨大的科技效力與商業(yè)價值。根據(jù)公開資料顯示,三星在華投資布局了車用半導體、車用陶瓷電容(MLCC)、新能源汽車動力電池等核心領域,近五年累計投資額高達220億美元,完成了從整機到零部件供應商的轉型,深度融入了中國龐大的產(chǎn)業(yè)鏈體系中。

      當智能汽車軍備競賽方興未艾,半導體產(chǎn)業(yè)鏈無疑成為實現(xiàn)未來出行愿景的關鍵。三星電子社長兼代工事業(yè)部部長崔時榮表示,將繼續(xù)進行以“Gate All Around”為基礎的工藝技術革新,計劃在2025年和2027年分別啟用2納米和1.4納米制造工藝,力爭在2025年成為汽車半導體領域的“頭號玩家”。目前,三星正通過將消費電子半導體領域積累的技術“下沉”到車用端,有望實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的升維,繼而持續(xù)引領智能汽車的未來發(fā)展。

     

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