三星進(jìn)博會(huì)“首秀”3nm量產(chǎn)芯片 為未來(lái)出行注入想象力

　　出行關(guān)系到每一個(gè)人，而未來(lái)的出行會(huì)是什么樣子?你可以暢想這樣一幅畫(huà)面——當(dāng)你上班快遲到了，手捧著早餐坐進(jìn)了車廂，車內(nèi)攝像頭會(huì)自動(dòng)掃描人臉核實(shí)身份，并根據(jù)你的語(yǔ)音指令將車開(kāi)到公司，你的雙手可以擺脫方向盤(pán)，大快朵頤的品嘗早餐，抬頭顯示器會(huì)實(shí)時(shí)顯示車輛狀態(tài)和導(dǎo)航路徑，讓你合理規(guī)劃車內(nèi)娛樂(lè)時(shí)間……以今天的技術(shù)來(lái)看，這樣一種聽(tīng)起來(lái)遙不可及的出行方式正逐漸“成真”，汽車也將從代步工具變成移動(dòng)的生活空間。隨著每一個(gè)人對(duì)出行安全、舒適性、智能化、綜合體驗(yàn)的關(guān)注度迅速升溫，能夠系統(tǒng)性、全方位引領(lǐng)出行科技發(fā)展的公司逐漸受到行業(yè)的青睞!

　　三星展示在未來(lái)移動(dòng)出行領(lǐng)域的尖端技術(shù)

　　在舉世矚目的第五屆進(jìn)博會(huì)上，三星展示了搭載AR等先進(jìn)技術(shù)的“虛擬駕駛艙”，勾勒出對(duì)未來(lái)出行的美好想象，讓開(kāi)頭的那段理想美夢(mèng)照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。而在“虛擬駕駛艙”的背后，是三星眾多前沿科技與芯片產(chǎn)品凝結(jié)的結(jié)晶。此次進(jìn)博會(huì)，三星通過(guò)展示多個(gè)“全球首款”、“中國(guó)首發(fā)”的半導(dǎo)體芯片，展示出三星在未來(lái)移動(dòng)出行領(lǐng)域的尖端技術(shù)和頂尖研發(fā)實(shí)力。

　　三星未來(lái)移動(dòng)出行體驗(yàn)區(qū)

　　想要讓智慧出行高效安全，必須建立車輛與物理世界的感知，打造虛實(shí)結(jié)合的道路協(xié)同。通俗來(lái)說(shuō)，智能汽車要實(shí)時(shí)各種可能發(fā)生的交通狀態(tài)，幫司機(jī)“握緊”方向盤(pán)，就需要能夠高速運(yùn)轉(zhuǎn)的“大腦”(SoC芯片);智能汽車要了解真實(shí)世界的交通情況，就需要高解析力的“眼睛”(攝像頭傳感器);智能汽車要實(shí)現(xiàn)Level 3或更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛能力，就需要能夠高效調(diào)用日益復(fù)雜導(dǎo)航圖像的存儲(chǔ)芯片。

　　提前洞察未來(lái)趨勢(shì)的三星，基于自身在消費(fèi)級(jí)電子芯片領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備，在轉(zhuǎn)向車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體新賽道后就顯得游刃有余。去年末，三星推出了第一款車用SoC芯片Exynos Auto T5123，率先實(shí)現(xiàn)了對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)的支持。今年以來(lái)，三星明顯加快了車用半導(dǎo)體芯片的布局，在10月5日硅谷舉行的三星Tech Day 2022活動(dòng)上，高調(diào)公開(kāi)了4nm工藝的新一代汽車SoC芯片Exynos Auto V920。

　　短短幾十天后，三星迫不及待在進(jìn)博會(huì)上“秀”出了全球首款量產(chǎn)的3nm芯片，首次實(shí)現(xiàn)了GAA”多橋-通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管”應(yīng)用，通過(guò)降低工作電壓提高能耗比，引發(fā)了智能汽車上下游的的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，相比之前的5nm芯片，三星3nm芯片在功耗降低50%的前提下，性能反而提升30%，芯片面積更是減少了35%，這使得它可以大規(guī)模裝配在新能源汽車上，兼顧復(fù)雜的高性能運(yùn)算和低功耗省電特性，成為未來(lái)出行的“最強(qiáng)大腦”。

　　三星半導(dǎo)體展區(qū)

　　三星還在進(jìn)博會(huì)展示了業(yè)界首個(gè)UFS 4.0閃存芯片、業(yè)界最快速度的低功耗移動(dòng)存儲(chǔ)芯片LPDDR 5X以及全新升級(jí)的2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3。以中國(guó)首展的ISOCELL HP3為例，它支持十六像素合一技術(shù)，可以每秒30幀的速度拍攝8K視頻，并且自動(dòng)對(duì)焦更快更準(zhǔn)確，模組面積也減少了20%。倘若裝配在智能汽車上，必將提升實(shí)時(shí)畫(huà)面捕捉能力與高速狀態(tài)下的移動(dòng)對(duì)焦能力，進(jìn)一步提升自動(dòng)駕駛的安全系數(shù)。

　　三星2億像素圖像傳感器ISOCELL HP3

　　三星整合產(chǎn)業(yè)鏈能力 引領(lǐng)未來(lái)出行發(fā)展

　　根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit發(fā)布數(shù)據(jù)，去年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的價(jià)值為450億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到740億美元，到2030年將超過(guò)1100億美元，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)高復(fù)合增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在構(gòu)建“未來(lái)出行”的美好愿景背后，三星那些“看不見(jiàn)”、“摸不著”的頂尖能力與技術(shù)發(fā)揮著巨大的作用，助其“贏”在了起跑線上。

　　無(wú)論是SoC芯片、攝像頭傳感器還是UFS 4.0閃存芯片，這些半導(dǎo)體元器件就像一塊又一塊關(guān)鍵“拼圖”，當(dāng)三星將它們嚴(yán)絲合縫拼湊在一起，就能協(xié)同發(fā)揮出巨大的科技效力與商業(yè)價(jià)值。根據(jù)公開(kāi)資料顯示，三星在華投資布局了車用半導(dǎo)體、車用陶瓷電容(MLCC)、新能源汽車動(dòng)力電池等核心領(lǐng)域，近五年累計(jì)投資額高達(dá)220億美元，完成了從整機(jī)到零部件供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型，深度融入了中國(guó)龐大的產(chǎn)業(yè)鏈體系中。

　　當(dāng)智能汽車軍備競(jìng)賽方興未艾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)疑成為實(shí)現(xiàn)未來(lái)出行愿景的關(guān)鍵。三星電子社長(zhǎng)兼代工事業(yè)部部長(zhǎng)崔時(shí)榮表示，將繼續(xù)進(jìn)行以“Gate All Around”為基礎(chǔ)的工藝技術(shù)革新，計(jì)劃在2025年和2027年分別啟用2納米和1.4納米制造工藝，力爭(zhēng)在2025年成為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的“頭號(hào)玩家”。目前，三星正通過(guò)將消費(fèi)電子半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的技術(shù)“下沉”到車用端，有望實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的升維，繼而持續(xù)引領(lǐng)智能汽車的未來(lái)發(fā)展。