天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資

　　2月16日消息，第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片研發(fā)生產(chǎn)商天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資，其他投資人包括國(guó)內(nèi)多家投資機(jī)構(gòu)。

　　北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年9月，是國(guó)內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。公司總部設(shè)在北京市大興區(qū)，目前擁有北京總部基地、北京研發(fā)中心和三家全資子公司，一家控股子公司，產(chǎn)業(yè)涵蓋碳化硅單晶爐制造、碳化硅單晶生長(zhǎng)原料制備、碳化硅單晶襯底制備和碳化硅外延制備。

　　天科合達(dá)先后申請(qǐng)專利60余項(xiàng)，已獲授權(quán)專利40余項(xiàng);參與起草并正式發(fā)布國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)4項(xiàng)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)，團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)8項(xiàng)。公司在導(dǎo)電型碳化硅單晶領(lǐng)域長(zhǎng)期穩(wěn)居國(guó)內(nèi)第一，2021年躍居世界前四。

　　天科合達(dá)從2020年開始開展8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底的研發(fā)工作，突破了8英寸晶體擴(kuò)徑生長(zhǎng)和晶片加工等關(guān)鍵技術(shù)難題，成功制備出高品質(zhì)8英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底。據(jù)天科合達(dá)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，公司目前產(chǎn)能正在不斷突破，北京二期和徐州二期也在進(jìn)一步規(guī)劃中，預(yù)計(jì)2025年底，6英寸有效年產(chǎn)能達(dá)到55萬(wàn)片，6到8英寸，可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行快速產(chǎn)能切換，今后公司的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和品牌影響力會(huì)進(jìn)一步增強(qiáng)。

　　根據(jù)報(bào)告，天科合達(dá)8英寸導(dǎo)電型碳化硅產(chǎn)品的多項(xiàng)指標(biāo)均處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，已經(jīng)達(dá)到了量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)劃2023年進(jìn)行小批量生產(chǎn)。