2月27日消息,據(jù)MacRumors報(bào)道,蘋果A17芯片會(huì)使用臺(tái)積電N3工藝,這顆芯片將由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭載。
據(jù)悉,N3是臺(tái)積電第一代3nm工藝,仍然采用FinFET結(jié)構(gòu)器件。按照臺(tái)積電的說法,相較N5制程,N3邏輯密度增加約60%,或相同速度下功耗降低30%~35%,并支持創(chuàng)新的TSMC FINFLEXTM架構(gòu)。
針對(duì)數(shù)字邏輯電路,N3實(shí)現(xiàn)了1.7倍的晶體管密度提升;而在模擬電路上達(dá)成的密度提升為1.1倍;SRAM單元的密度提升為1.2倍。
臺(tái)積電表示,其3nm制程技術(shù)性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術(shù)為業(yè)界最先進(jìn)半導(dǎo)體邏輯制程技術(shù),是繼5nm(N5) 制程后另一個(gè)全新世代制程。
值得注意的是,在N3之后,臺(tái)積電后續(xù)還會(huì)推出N3E,這是N3的增強(qiáng)版,它將在今年晚些時(shí)候推出。
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