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3月2日消息,惠普戰(zhàn)66六代銳龍版現(xiàn)已上架,提供14英寸和15.6英寸兩種尺寸,售價(jià)均為3899元起,將于3月9日開售。
惠普戰(zhàn)66六代銳龍版搭載2023年新款銳龍7000系列處理器,包括R5-7530U、R7-7730U,采用7納米制程,6大核12線程,搭配大集顯和內(nèi)置CPCC電源管理,實(shí)現(xiàn)性能、散熱和續(xù)航平衡。
全系標(biāo)配16GB內(nèi)存(可擴(kuò)充到32GB)、512GB固態(tài)硬盤,提供雙M.2插槽。
該筆記本采用三面金屬機(jī)身,C面一體成型,14英寸機(jī)型重1.44kg,15.6英寸重1.77kg,屏幕支持180度開合。
其配備15.6英寸高色域屏,400尼特亮度,100% sRGB色域防眩光屏,四面窄邊框設(shè)計(jì),擁有87.9%屏占比。
內(nèi)置51Wh電池,可達(dá)17小時(shí)續(xù)航,支持快充,30分鐘即可充入50%電量,附帶兩年電池保修。
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近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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