對(duì)于低溫錫膏工藝,聯(lián)想方面表示,這是行業(yè)大趨勢(shì),愿意免費(fèi)開放技術(shù)。
聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示,采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨,聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開放給所有廠商,共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。
新型低溫錫膏主要成分是錫鉍合金,熔點(diǎn)為138℃,低于138℃時(shí)均為穩(wěn)定固體狀態(tài)。低溫錫膏的焊接溫度為180℃,顯著低于常溫焊接的250℃焊接條件,因此元器件熱變形更小,主板質(zhì)量更加穩(wěn)定可靠。
此外,低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分,完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn),更加有利于環(huán)境友好。
該技術(shù)是業(yè)界的一項(xiàng)成熟技術(shù),已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
聯(lián)想表示,將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展,帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。
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